概述:Intel Stratix 10 GX FPGA 包含多达 1020 万个 LE。它们在单独的收发器块上配备多达 96 个通用收发器,可提供 2666 Mbps DDR4 外部内存接口性能。这些收发器可提供高达 28.3 Gbps 的短距离和跨背板传输。这些设备针对需要最高收发器带宽和核心结构性能的 FPGA 应用…
概述:
Intel ® Stratix® 10 GX FPGA 包含多达 1020 万个 LE。它们在单独的收发器块上配备多达 96 个通用收发器,可提供 2666 Mbps DDR4 外部内存接口性能。这些收发器可提供高达 28.3 Gbps 的短距离和跨背板传输。这些设备针对需要最高收发器带宽和核心结构性能的 FPGA 应用而优化。
Intel ® Stratix® 10 FPGA 和 SoC FPGA 在性能、能效、密度和系统集成方面都具有创新优势。Intel ® Stratix® 10 器件采用变革性的Intel ® Hyperflex™ FPGA 架构,并结合Intel Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) 专利技术、Advanced Interface Bus (AIB) 和不断壮大的芯粒产品组合,性能比上一代高性能 FPGA 提升高达 2 倍。
产品优势
高的吞吐量
内核时钟频率提高 2 倍,以实现吞吐量的突破。
更强大的设计功能
使用更快的时钟频率,减小了总线宽度和知识产权 (IP) 的规模,释放更多的 FPGA 资源,以添加更强大的功能。
更高的能效
使用精简 IP — 在英特尔 Hyperflex™ FPGA 架构的支持下,将分布在多个设备中的设计合并到一个设备中,功耗比前一代设备降低了 70%。
更高的设计工作效率
使用超感知设计工具,减少了布线拥塞和设计迭代,从而提高了性能。
1SG040HH3F35E3VG 的属性
系列:1SG040HH
逻辑元件数量:400000 LE
自适应逻辑模块 - ALM:128160 ALM
嵌入式内存:30 Mbit
输入/输出端数量:374 I/O
电源电压-最小:770 mV
电源电压-最大:970 mV
最小工作温度:0°C
最大工作温度:+ 100°C
数据速率:28.3 Gb/s
收发器数量:24 Transceiver
安装风格:SMD/SMT
封装 / 箱体:FBGA-1152
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