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集成电路（IC）

以太网 I²C总线开关 I³C 智能开关和扩展器 DDR5 寄存时钟驱动器 接口 - 触控驱动器 RS-232接口集成电路 视频放大器 CAN 收发器 服务器管理处理器 高带宽总线开关 差动放大器 模拟交叉点开关 HDMI发送器 激光驱动器 模拟开关 IC 超声波接收器 多路复用器和解复用器 视频处理器 视频编码器 接口 - 串行数字接口 (SDI) IC AI 芯片 接口 - 重定时器 跨阻放大器 CXL 近内存加速器和内存扩展控制器

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2G模组 4G模组 5G模组 物联网模组 新能源模组 车规级模组 智能模组 AR/VR 蜂窝物联网模块 卫星通信模块 GNSS 模组 LPWA 模组 物联网芯片

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Wi-Fi 6 蓝牙IC 蓝牙5.1 蓝牙5.0 蓝牙5.2 无线通信芯片 近场通信（NFC） WiFi蓝牙 Wi-Fi 芯片 超宽带 UWB IC GNSS 接收器 Wi-Fi 4 WiFi 模块 蓝牙低功耗 Wi-Fi 5 Wi-Fi 7 无线通信模块 无线网卡芯片 蓝牙模块 WiFi 无线模块 蓝牙音频SoC

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晶体管 - FET，MOSFET - 单个 双极（BJT）晶体管 碳化硅（SiC）JFET 硅二极管 电源模块 射频晶体管 功率 MOSFET 模块 碳化硅（SIC）FET 模块 碳化硅（SIC）FET P 沟道 MOSFET 晶体管 - 射频 FET，MOSFET MOSFET 模块 晶闸管 二极管阵列模块 MOSFET 晶体管 N 沟道 MOSFET IGBT 晶体管 二极管与整流器 肖特基二极管与整流器 单齐纳二极管 双极晶体管阵列 功率驱动器模块 二极管 - 整流器 - 单 晶体管 - FET，MOSFET - 阵列

电源管理

氮化镓 (GaN) IC 线性稳压器LDO AC-DC控制器和稳压器 DC-DC电源产品 电压基准 电池管理 升压控制器 以太网供电（PoE）控制器

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SK海力士：AI内存市场未来6年年均增长30%，定制HBM成关键趋势

SK海力士：AI内存市场未来6年年均增长30%，定制HBM成关键趋势

来源：本站时间：2025-08-11浏览数：

8 月 11 日消息，综合路透社和韩媒 SEDaily、Hankyung 报道，SK 海力士 HBM 业务规划组织高管崔俊龙 (Choi Joon-yong) 表示，整体 AI 内存市场在直到 2030 年的未来 6 年规模将实现 30% 年化增长率。他表示，AI 基础设施建设与 HBM 采购之间强相关；以亚马逊、微软、谷歌…

8 月 11 日消息，综合路透社和韩媒 SEDaily、Hankyung 报道，SK 海力士 HBM 业务规划组织高管崔俊龙 (Choi Joon-yong) 表示，整体 AI 内存市场在直到 2030 年的未来 6 年规模将实现 30% 年化增长率。


他表示，AI 基础设施建设与 HBM 采购之间强相关；以亚马逊、微软、谷歌为代表的科技巨头接连上调 AI 基建支出，显示最终客户对 AI 的需求坚定而强劲，这对 SK 海力士主导的 HBM 市场属于利好。


这位 SK 海力士高管认为，AI 基建在内存领域的下一步是从 JEDEC 标准 HBM 转向根据每个客户需求定制的 HBM，因为通用的 HBM 产品不能满足 AI 芯片制造商的差异化需求。客户希望获得高度定制 HBM，这部分市场有望到 2030 年成长到数百亿美元量级。


而在 FMS 2025 上，SK 海力士表示其 HBM4 内存可实现＞2TB/s 的带宽，相较 HBM3E 能效改进~40+%、耐热性提升~4%。而 SK 海力士今年上半年宣传的 HBM4 代际能效改进在 30% 水平。


SK 海力士表示，目前 HBM 的功耗在整体 AI 服务器能源需求中的占比已从数年前的 12% 提升一半来到 18%，额外的 10% 能效改进意味着 2% 的服务器能耗降低。

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