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【供应FPGA芯片】明佳达电子 XCKU035-2FFVA1156I —— Xilinx Kintex® UltraScale™ 高性能FPGA

【供应FPGA芯片】明佳达电子 XCKU035-2FFVA1156I —— Xilinx Kintex® UltraScale™ 高性能FPGA

来源:本站时间:2025-05-23浏览数:

明佳达电子长期稳定供应 XCKU035-2FFVA1156I,确保原装正品、库存充足,支持 小批量/大批量采购,并提供专业选型支持。产品描述XCKU035-2FFVA1156I 是 Xilinx 推出的 Kintex UltraScale™ 系列 高性能 现场可编程门阵列(FPGA),采用 20nm 工艺 和 1156-FCBGA 封装,适用…

明佳达电子长期稳定供应 XCKU035-2FFVA1156I,确保原装正品、库存充足,支持 小批量/大批量采购,并提供专业选型支持。


产品描述

XCKU035-2FFVA1156I 是 Xilinx 推出的 Kintex® UltraScale™ 系列 高性能 现场可编程门阵列(FPGA),采用 20nm 工艺 和 1156-FCBGA 封装,适用于 数据中心、5G通信、高性能计算(HPC) 等高端应用场景。


XCKU035-2FFVA1156I 主要特性

高性能架构

444,343 个逻辑单元(LE),支持复杂数字电路设计。

19.5Mb 块 RAM + 5.9Mb 分布式 RAM,满足大数据存储需求。

25391 个 LAB/CLB,增强逻辑资源利用率。

高速 I/O 与通信能力

520 个 I/O 接口,支持 PCIe Gen3、DDR4、LVDS 等高速协议。

16 个 16Gbps 高速串行收发器,适用于 数据中心互联、光通信。

低功耗设计

0.922V~0.979V 超低核心电压,优化动态功耗。

自适应电源管理技术,降低静态功耗。

灵活的配置与扩展

支持动态部分重配置(DPR),可在线更新部分逻辑,无需重启系统。

兼容多种封装选项,便于不同应用集成。

工业级可靠性

工作温度 -40°C ~ +100°C,适用于严苛环境。


XCKU035-2FFVA1156I 技术参数

逻辑单元(LE):444,343

LAB/CLB 数量:25,391

总 RAM 位数:19.5Mb(块 RAM)+ 5.9Mb(分布式 RAM)

I/O 数量:520

高速收发器:16 × 16Gbps GTY 收发器

电源电压:0.922V ~ 0.979V

封装:1156-FCBGA(35×35mm)

工作温度:-40°C ~ +100°C


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