QCC3001 灵活的片上系统 (SoC) 支持更多的 OEM 客户定制,可提供中低端蓝牙无线音频设备通常不具备的丰富音频功能。
深圳市明佳达电子有限公司长期收购高通蓝牙芯片 QCC-3001-1-48WLCSP-TR-00-0 可编程入门级闪存音频 SoC,专为优化蓝牙耳机和扬声器应用而设计。
说明
QCC3001 灵活的片上系统 (SoC) 支持更多的 OEM 客户定制,可提供中低端蓝牙无线音频设备通常不具备的丰富音频功能。
QCC3001 支持蓝牙耳机应用。配合音频开发套件(ADK)和工具,该器件可为设计高品质蓝牙音频产品提供灵活、经济高效的平台。
作为一款单芯片双模蓝牙 5 系统,QCC3001 SoC 采用了第八代 Qualcomm® cVc™ 降噪技术,具有一个和两个麦克风输入;增强型 GAIA 设计用于与移动终端进行更好的通信;并具有用于配置和语音提示的外部 QSPI 闪存。
QCC3001 框图
特点
符合蓝牙 5 标准的双模无线电
专为满足耳机/头戴式耳机和扬声器应用而设计的型号
低功耗Qualcomm ® Kalimba™ DSP,带有片上 ROM 和 RAM、立体声编解码器、电池充电器、开关模式和线性稳压器以及 LED 驱动器,采用单芯片解决方案
芯片解决方案
可定制的应用代码
可使用链路层和双模拓扑(LLT/DMT)、Qualcomm® aptX™、cVc 降噪技术等技术
以更具成本效益的价格提供丰富的功能、用例和可编程性
引脚兼容 CSRA63xxx 和 CSRA64xxx 系列产品
支持 OTA 更新
集成高通公司 TrueWireless 立体声技术
Qualcomm ® meloD™ 扩展音频处理: 三维立体声加宽
SBC 和 AAC 编解码器
支持应用映像和源代码、集成开发环境和配置,缩短开发时间
更新的通用应用接口架构 (GAIA) v3 协议
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