明佳达电子大量供应LIFCL-17-8UWG72C FPGA芯片，该产品是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的一款高性能、低功耗的现场可编程门阵列，属于CrossLink-NX™系列，基于28nm FD-SOI工艺，专为嵌入式视觉和边缘AI应用设计。以下是LIFCL-17-8UWG72C的详细描述、特性和…
明佳达电子大量供应LIFCL-17-8UWG72C FPGA芯片，该产品是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的一款高性能、低功耗的现场可编程门阵列，属于CrossLink-NX™系列，基于28nm FD-SOI工艺，专为嵌入式视觉和边缘AI应用设计。以下是LIFCL-17-8UWG72C的详细描述、特性和技术参数：
产品描述
LIFCL-17-8UWG72C是一款现场可编程门阵列（FPGA），属于莱迪思CrossLink-NX™系列，基于28nm FD-SOI工艺。该产品专为需要高带宽接口、视频处理和机器学习推理的应用而设计，具有低功耗、小尺寸和高可靠性等
特点。
产品特性—LIFCL-17-8UWG72C
低功耗：与竞争产品相比，功耗降低高达75%，FD-SOI支持可编程反向偏置，可优化功耗和性能。
高性能接口：支持2.5Gbps MIPI D-PHY、5Gbps PCIe、1.5Gbps差分I/O，为各种应用提供最大能力的桥接高速接口。
快速配置：超快I/O配置（3ms），完整的器件配置最快8ms至14ms。
高可靠性：FD-SOI技术的绝缘栅极具有较小的区域，易受粒子引起的软误差影响，因此软误差率（SER）改进了100倍。
小尺寸封装：采用每种密度中最小的封装，尺寸范围为16mm²至100mm²，提供多种封装选项，实现紧凑的系统设计。
丰富的逻辑资源：具有17,000个逻辑单元，带有24到56个18 x18乘法器。
大容量片上RAM：超过2.5 Mb的片上RAM。
广泛的应用支持：适用于边缘人工智能处理、传感器聚合、图像传感器处理、信号分路或复制、嵌入式视觉等多种应用。
技术参数—LIFCL-17-8UWG72C
逻辑单元数：17,000
总RAM位数：442,368
I/O数：40
供电电压：0.95V ~ 1.05V
工作温度范围：0°C ~ 85°C（TJ）
封装形式：72-BGA，WLCSP
供应商器件封装：72-WLCSP（3.7x4.1）
明佳达电子作为专业的电子元器件分销商，大量供应LIFCL-17-8UWG72C FPGA芯片，能够满足不同客户的需求。如果您对LIFCL-17-8UWG72C感兴趣或有任何疑问，欢迎随时联系明佳达电子，我们专业团队将为您提供详细的产品咨询和优质的采购服务。
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