深圳市明佳达电子有限公司推出意法半导体功率晶体管_STGB19NC60KDT4_短路保护IGBT 20 A、600 V、125 W 表面贴装型 D2PAK描述:STGB19NC60KDT4一款高性能绝缘栅双极晶体管(IGBT),属于 600V IGBT with Trench Technology 系列。该器件采用先进的 PowerMESH™ 技术,具有…
深圳市明佳达电子有限公司推出意法半导体功率晶体管_STGB19NC60KDT4_短路保护IGBT 20 A、600 V、125 W 表面贴装型 D2PAK
描述:
STGB19NC60KDT4一款高性能绝缘栅双极晶体管(IGBT),属于 600V IGBT with Trench Technology 系列。该器件采用先进的 PowerMESH™ 技术,具有卓越的开关性能和低导通损耗。
STGB19NC60KDT4广泛应用于以下领域:
工业驱动:电机控制、焊接设备、数控机床等
电源系统:开关电源、逆变器、充电器
可再生能源:太阳能逆变器、风力发电
电动汽车:电机驱动
电压 - 集射极击穿(最大值): 600 V
电流 - 集电极 (Ic)(最大值): 35 A
电流 - 集电极脉冲 (Icm) :75 A
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值) :2.75V @ 15V,12A
功率 - 最大值: 125 W
开关能量: 165µJ(导通),255µJ(关断)
输入类型: 标准
栅极电荷: 55 nC
25°C 时 Td(开/关)值: 30ns/105ns
测试条件: 480V,12A,10 欧姆,15V
反向恢复时间 (trr) :31 ns
工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型: 表面贴装型
封装/外壳: TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
供应商器件封装: D2PAK
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