三星电子斥资170亿美元在美国德州奥斯汀近郊设立的全新晶圆代工厂预计下月动工。 该工厂占地超500万平方米，计划2024年投产，主要用于生产5G、高性能计算机（HPC）和人工智能（AI）等领域的尖端系统半导体。
5月27日消息，据《韩联社》报道称，三星电子斥资170亿美元在美国德州奥斯汀近郊设立的全新晶圆代工厂预计下月动工。 该工厂占地超500万平方米，计划2024年投产，主要用于生产5G、高性能计算机（HPC）和人工智能（AI）等领域的尖端系统半导体。
不过，这家工厂并非是三星电子在德州建设的第一座工厂。早在上个世纪，三星电子便在奥斯汀市建立了芯片工厂，该工厂目前主要生产14nm工艺的芯片产品。
报道指出，三星电子的美国奥斯汀分公司，日前公开了泰勒市全新工厂的兴建工程进度照片，目前整地工程已大致完成，正进行厂区内道路和停车场的铺设工程，另外基础工程和地下管路埋设也预计在6月展开。
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