晶圆代工厂联电总经理在股东会上表示,在5G、电动车与物联网等快速成长趋势下,装置硅含量增加,预计今年晶圆需求持续成长。
5月27日讯,晶圆代工厂联电总经理在股东会上表示,在5G、电动车与物联网等快速成长趋势下,装置硅含量增加,预计今年晶圆需求持续成长。
其称,公司将透过创新技术模式,与客户建立长期策略伙伴关系,强化客户黏着度,并签长期供货合约,一同解决供需问题。
新增产能方面,他指出,联电南科P5厂区扩建1万片28纳米产能在今年第2季已进入量产。同时积极扩增海外产能,新加坡扩建计划也会与客户签订自2024年起的供货合约,不久前也宣布将与日本DESNO合作,在USJC的12寸厂生产车用功率半导体,满足车用市场日益增加需求。
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