欢迎来到深圳市明佳达电子有限公司

中文

中文
English

English

 日本語

日本語

 Русский

Русский

chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com

在线客服

topadv
深圳市明佳达电子有限公司
型号

VSC7427XJG-02 VSC7425XJG-02 88E6190-A0-TLA2C000

服务电话:86-755-83294757

产品分类

集成电路（IC）

以太网 汽车系统芯片 安全与认证IC 均衡器/驱动器/中继器 PCI 接口 IC ​PCIe交换机 接口 - 多协议收发器 电力线收发器 锁相环 - PLL 射频采样收发器 逻辑 - 电平转换器 接口IC - 多速率重定时器 SAS 扩展器 时钟/计时，振荡器 时钟/定时 - 纳米定时器 数字交叉点开关 超声波收发器 时钟/定时 - 延迟线 读卡器控制器 逻辑 - 门和反相器 发射器 隔离式比较器 高速比较器 接口 - 多速率定时器

物联网/IGBT模组

2G模组 4G模组 5G模组 物联网模组 新能源模组 车规级模组 智能模组 AR/VR 蜂窝物联网模块 卫星通信模块 GNSS 模组 LPWA 模组 物联网芯片 无线通信模块

滤波器

SAW滤波器 BAW滤波器 Wi-Fi 滤波器 2.4GHz Wi-Fi 带通滤波器 有源滤波器​ RF 滤波器 高通滤波器 5GHz Wi-Fi 带通滤波器 6GHz Wi-Fi 带通滤波器

无线连接

Wi-Fi 6 蓝牙IC 蓝牙5.1 蓝牙5.0 蓝牙5.2 Wi-Fi 芯片 超宽带 UWB IC GNSS 接收器 Wi-Fi 4 WiFi 模块 蓝牙低功耗 Wi-Fi 5 Wi-Fi 7 无线网卡芯片 蓝牙模块 WiFi 无线模块 蓝牙音频SoC

AI 处理器

分立半导体

晶体管 - FET，MOSFET - 单个 电源模块 射频晶体管 功率 MOSFET 模块 碳化硅（SIC）FET 模块 碳化硅（SIC）FET P 沟道 MOSFET 晶体管 - 射频 FET，MOSFET MOSFET 模块 晶闸管 二极管阵列模块 MOSFET 晶体管 N 沟道 MOSFET IGBT 晶体管 二极管与整流器 肖特基二极管与整流器 单齐纳二极管 双极晶体管阵列 功率驱动器模块 二极管 - 整流器 - 单 晶体管 - FET，MOSFET - 阵列 晶体管 - IGBT - 模块 晶体管 - UGBT、MOSFET - 单

电源管理

氮化镓 (GaN) IC 线性稳压器LDO AC-DC控制器和稳压器 DC-DC电源产品 电压基准 电池管理 以太网供电（PoE）控制器

连接器

电缆组件 模块连接器 插拔式连接器 电源连接器 AI 连接器 USB连接器 圆形连接器 汽车连接器 卡边缘连接器 板对板与夹层连接器 FFC、FPC（扁平柔性）连接器 背板连接器 矩形连接器 射频连接器 矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板）

传感器

生物传感器 飞行时间传感器 传感器信号调节器 光学传感器 流量传感器 板上安装湿度传感器 生物识别传感器 速度传感器 湿度传感器 霍尔效应电流传感器​ 超声波传感器 光学传感器，光电二极管 湿度、湿敏传感器 ​光学探测器和传感器 - 红外探测器 板上安装温度传感器 气体传感器 位置传感器 工业毫米波雷达传感器 汽车毫米波雷达传感器 图像传感器 雷达传感器 运动传感器 - 陀螺仪 超声波接收器、发射器（距离测量） 传感器模块

存储器

NOR 闪存 非易失性存储器 随机存取存储器RAM 静态随机存取存储器SRAM 同步动态随机存取内存SDRAM AI 存储器 F-RAM LPDDR5 uMCP EEPROM 固态硬盘 - SSD 标准串行EEPROM 汽车级串行EEPROM eMMC ​伪静态随机存储器(PSRAM) 可擦除可编程ROM NAND 闪存 通用闪存存储器 - UFS 动态随机存取存储器DRAM 存储器 - 模块

AI 加速器

最新资讯
公司动态
行业资讯
首页 /行业资讯 /

联电：预计今年晶圆需求持续成长

联电：预计今年晶圆需求持续成长

来源：本站时间：2022-05-28浏览数：

晶圆代工厂联电总经理在股东会上表示，在5G、电动车与物联网等快速成长趋势下，装置硅含量增加，预计今年晶圆需求持续成长。

5月27日讯，晶圆代工厂联电总经理在股东会上表示，在5G、电动车与物联网等快速成长趋势下，装置硅含量增加，预计今年晶圆需求持续成长。


其称，公司将透过创新技术模式，与客户建立长期策略伙伴关系，强化客户黏着度，并签长期供货合约，一同解决供需问题。


新增产能方面，他指出，联电南科P5厂区扩建1万片28纳米产能在今年第2季已进入量产。同时积极扩增海外产能，新加坡扩建计划也会与客户签订自2024年起的供货合约，不久前也宣布将与日本DESNO合作，在USJC的12寸厂生产车用功率半导体，满足车用市场日益增加需求。


公司首页：www.xjjhic.com


2026年中国AR/VR市场预计规模将超130亿美元，增速位列全球第一 返回
列表 三星电子斥资170亿美元在美国德州建新晶圆代工厂预计6月动工

新闻推荐

推荐产品

88E1112-C2-NNC1C000

88E1112-C2-NNC1C000

 VSC7425XJG-02

VSC7425XJG-02

 VSC7552TSN-V/5CC

VSC7552TSN-V/5CC

 VSC7427XJG-02

VSC7427XJG-02

 88E6190-A0-TLA2C000

88E6190-A0-TLA2C000

 XC6VLX195T-2FFG784C

XC6VLX195T-2FFG784C
公司介绍
关于我们
新闻资讯
荣誉资质
库存查询
分类查询
供应商查询
帮助中心
在线询价
常见问题
网站地图
联系我们

电话咨询：86-755-83294757

企业QQ：1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585

服务时间：9:00-18:00

联系邮箱：chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com

公司地址：广东省深圳市福田区振中路新亚洲国利大厦1239-1241室

CopyRight©2022 版权归明佳达电子公司所有  粤ICP备05062024号-12

官方二维码

品牌索引:

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

友情链接:

skype:mjdsaler