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(供应)Xilinx XC7Z045-3FFG676E 片上系统 676-FCBGA

(供应)Xilinx XC7Z045-3FFG676E 片上系统 676-FCBGA

来源:本站时间:2023-07-17浏览数:

深圳市明家达电子有限公司 (供应) Xilinx XC7Z045-3FFG676E 片上系统 (SoC) 350K 逻辑单元 1GHz产品描述Zynq-7000系列基于赛灵思SoC架构。这些产品在单个器件中集成了功能丰富的基于 ARM Cortex™-A9 的双核或单核处理系统 (PS) 和 28 nm Xilinx 可编程逻辑 (PL)。ARM Co…

深圳市明家达电子有限公司 (供应) Xilinx XC7Z045-3FFG676E 片上系统 (SoC) 350K 逻辑单元 1GHz


产品描述

Zynq®-7000系列基于赛灵思SoC架构。这些产品在单个器件中集成了功能丰富的基于 ARM® Cortex™-A9 的双核或单核处理系统 (PS) 和 28 nm Xilinx 可编程逻辑 (PL)。ARM Cortex-A9 CPU是PS的核心,还包括片上存储器、外部存储器接口和丰富的外设连接接口。


产品属性

架构: MCU、FPGA

核心处理器 双ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带CoreSight™。

内存大小:256KB

外设 DMA

速度: 1GHz

主要属性: Kintex™-7 FPGA, 350K 逻辑单元

工作温度 0°C ~ 100°C (TJ)

封装/外壳: 676-BBGA, FCBGA

供应商器件封装:676-FCBGA (27x27)

I/O 数量: 130


产品特性

片上启动 ROM

256 KB 片上 RAM (OCM)

8位SRAM数据总线,最大支持64 MB

支持并行NOR闪存

两个USB 2.0 OTG外设,每个最多支持12个端点

符合USB 2.0标准的设备IP核

两个SD/SDIO 2.0/MMC3.31兼容控制器

两个全双工SPI端口,带三个外设芯片选择

两个高速UART(高达1Mb/s)

两个主从I2C接口

多达54个灵活的多路复用I/O (MIO),用于外设引脚分配


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