描述:XCVC1502-1LSEVSVG1369是Xilinx(现为AMD旗下)推出的Versal™ AI Core系列中的一款高性能SoC FPGA(系统级现场可编程门阵列)。这款产品以其强大的AI引擎和DSP引擎,为5G、网络和云计算等领域的应用提供了突破性的加速能力。深圳市明佳达电子有限公司【供求】Xili…
描述:
XCVC1502-1LSEVSVG1369是Xilinx(现为AMD旗下)推出的Versal™ AI Core系列中的一款高性能SoC FPGA(系统级现场可编程门阵列)。这款产品以其强大的AI引擎和DSP引擎,为5G、网络和云计算等领域的应用提供了突破性的加速能力。
深圳市明佳达电子有限公司【供求】Xilinx XCVC1502-1LSEVSVG1369 Versal™ AI Core系列的SoC FPGA,长期高价现金回收个人和工厂库存电子元件,能迅速为客户消化库存、减少仓储、回笼资金。
核心特性(XCVC1502-1LSEVSVG1369)
AI引擎和DSP引擎:配备了强大的AI引擎和DSP引擎,能够提供高达198个AI引擎和1032个DSP引擎,这些引擎专为并行处理和实时信号处理而设计,非常适合AI推理和复杂的数据处理任务。
应用处理单元:该SoC FPGA搭载了双核ARM® Cortex®-A72 MPCore™处理器,这些处理器配备了48 KB/32 KB L1缓存,并支持ECC,以及1MB L2缓存。
实时处理单元:配备了双核ARM Cortex-R5F处理器,这些处理器拥有32 KB/32 KB L1缓存以及支持ECC的256 KB TCM。
内存和连接性:支持ECC的256 KB片上内存,以及丰富的连接选项,包括以太网、USB 2.0、UART、SPI、I2C和CAN-FD。
系统逻辑单元:提供了高达815K的系统逻辑单元,以及372352个查找表(LUTs),为复杂的逻辑设计和数据处理提供了强大的支持。
技术规格
产品种类: SoC FPGA
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FCBGA-1369
工作电源电压: 700 mV
最小工作温度: 0 C
最大工作温度: + 100 C
应用领域
智慧城市
医疗图像处理
雷达处理
无线测试设备
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