在 MWC 2023 大会上,中国联通、紫光展锐与广和通联合发布 LTE Cat 1 bis 模组雁飞 VN200。
全球产品营销副总裁近日接受了 India Today 的采访,他表示苹果将会推出搭载 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro,并进一步改善 Apple Watch 的续航表现。
中国联通在 MWC 2023 期间,发布了全球首款通用型 5G RedCap 商用模组 NX307。
高通未能兑现在 2022 年打败苹果自研芯片 Apple Silicon 的承诺,而这个承诺可能要推迟到 2024 年了。
中兴首日召开 FWA(Fixed Wirelessed Access,固定无线接入)新品发布会,正式发布第五代 5G FWA,以及 MC888 PRO GIS 版。
近期半导体市场中,笔电、手机相关应用陆续出现小量库存回补需求,包括联咏、义隆、敦泰、伟诠电等IC设计厂,开始有短期小量急单。
全球领先的物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商广和通正式发布基于高通最新一代骁龙X75和X72 5G调制解调器及射频系统的5G R17模组Fx190/Fx180系列。
2023 年世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那举行,中兴通讯宣布以“数智新生长”为主题参与此次展会。
据上海市科学技术委员会网站,上海市科学技术委员会等现已印发《推进“大零号湾”科技创新策源功能区建设方案》(以下简称《方案》)。
据外媒报道,在消费电子产品需求下滑,对芯片的需求也明显减少的大背景下,芯片厂商都面临挑战,存储芯片厂商尤为明显。
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