中国联通官方今日表示,积极布局 RISC-V 领域,于今年 3 月正式加入 CRVIC 联盟。
据 BusinessKorea 报道,三星将于今年上半年开始量产第三代 4 纳米芯片,将稳定制程早期阶段的良率问题,以及提升性能、功耗和做出面积改进。
3 月 13 日消息,三星电子和 SK 海力士等全球 DRAM 巨头正在加速推进 3D DRAM 的商用化。
业界传出,高通全新打造的“Oryon”笔记本电脑处理器预计今年下半年亮相,已获得全球前三大笔记本电脑品牌戴尔支持。
三星电子旗下的代工部门 Samsung Foundry 已经扩大了和德国功率半导体巨头英飞凌(Infineon)的合作,自去年开始就为后者生产金属氧化物-硅场效应晶体管(MOSFET)。
去年,三星存储芯片的利润跌超9成,今年前两个月,三星电子的存储芯片业务亏损了3万亿韩元(约合人民币159亿元)。
据报道,嵌入式AI处理器开发商Anaflash正在与三星代工厂合作开发嵌入式闪存IP。
意法半导体官方宣布推出尺寸超紧凑的低功耗物联网模块 ST87M01,具备 NB-IoT 数据通信与 GNSS 地理定位功能。
近日,中国联通联合华为完成基于 5G-Advanced 技术下行 10Gbps 峰值速率技术实验,标志着 5G-Advaned 技术创新正式步入万兆时代。
据半导体设备商透露,受到终端市场供需反转影响,台积电一季度7/6纳米制程产能利用率跌势超乎预期,将拖累首季整体产能利用率大跌,但台积电仍会守住70%关卡。
电话咨询:86-755-83294757
企业QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
服务时间:9:00-18:00
联系邮箱:chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址:广东省深圳市福田区振中路新亚洲国利大厦1239-1241室
CopyRight©2022 版权归明佳达电子公司所有 粤ICP备05062024号-12
官方二维码
友情链接: