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  • 荣耀、三星、华为、iPhone等5G手机终端SA连接占比均超90%

    荣耀、三星、华为、iPhone等5G手机终端SA连接占比均超90%

    5G云测平台实测数据显示,我国5G手机终端SA连接占比为76.8%,NSA连接占比为23.2%,其中荣耀、三星、OPPO、华为、Realme、iPhone等主流手机终端SA连接占比均超过90%。

    来源:本站 时间:2022-05-07 所属栏目:行业资讯
  • 开启Wi-Fi新时代!高通首发全球商用Wi-Fi 7专业联网解决方案

    开启Wi-Fi新时代!高通首发全球商用Wi-Fi 7专业联网解决方案

    高通正式发布了号称全球最具扩展性的商用Wi-Fi 7专业网络解决方案,第三代高通专业联网平台面向企业级接入点、Wi-Fi网状网络、运营商网关和顶级家用路由器开启10Gbps Wi-Fi网络新时代。

    来源:本站 时间:2022-05-06 所属栏目:行业资讯
  • 芯片短缺叠加原材料涨价 网络通信设备厂商掀起涨价潮

    芯片短缺叠加原材料涨价 网络通信设备厂商掀起涨价潮

    星际金华消息,据报道,诺基亚(Nokia)等网络通讯设备大厂近日纷纷指出,当前芯片等供应链瓶颈叠加上游原材料涨价的情况,迫使其开始将成本压力转嫁给下游客户,这些厂商将掀起一波涨价潮,以进一步带动营收成长。报道指出,由于芯片短缺,网络通信产业整体仍处于供不应…

    来源:本站 时间:2022-05-05 所属栏目:行业资讯
  • 苹果预计持续的供应问题将影响第三季度的产品销售

    苹果预计持续的供应问题将影响第三季度的产品销售

    苹果预计持续的供应问题将继续影响2022年第三(财政)季度的产品销售。

    来源:本站 时间:2022-05-04 所属栏目:行业资讯
  • 英特尔:半导体短缺问题预计将持续到2024年

    英特尔:半导体短缺问题预计将持续到2024年

    全球半导体短缺限制了芯片的制造,继续挤压着电子行业。虽然英特尔正在努力改善这种情况,但这位英特尔首席执行官认为,供应不会很快缓解。

    来源:本站 时间:2022-05-04 所属栏目:行业资讯
  • 美格智能NB-loT模组,为人民的财产安全保驾护航

    美格智能NB-loT模组,为人民的财产安全保驾护航

    美格智能NB-loT模组SLM130、SLM130X、SLM160、SLM190产品助力防疫,为消防安全及公共安全领域保驾护航,该系列产品具有高性能、低功耗、广覆盖、低成本、大容量等行业优势。

    来源:本站 时间:2022-05-04 所属栏目:行业资讯
  • 意法半导体财报超预期 订单量高出产能四成

    意法半导体财报超预期 订单量高出产能四成

    当地时间27日,芯片巨头意法半导体公布2022年一季度财报。公司当期实现营收35.46亿美元,同比增长17.6%,超出市场预期;净利润7.47亿美元,同比增长105.1%;毛利率46.7%,同比增加近7个百分点,环比增加1.5个百分点。按具体业务线划分,Q1汽车产品和离散组件营收为12.56亿…

    来源:本站 时间:2022-04-29 所属栏目:行业资讯
  • 多家车用MCU芯片订单持续饱满

    多家车用MCU芯片订单持续饱满

    MCU的价格仍在不断攀升,随着更多国内玩家的进入MCU市场,我国MCU厂商不仅要摆脱赚快钱思维,还要积极开拓新赛道。

    来源:本站 时间:2022-04-28 所属栏目:行业资讯
  • 韩国政府计划在2026年推出6G通信原型机

    韩国政府计划在2026年推出6G通信原型机

    韩国新政府计划在 2026 年推出 6G 通信原型机,并在 2028到2030 年实现商用化。

    来源:本站 时间:2022-04-27 所属栏目:行业资讯
  • 台积电2026年初交付首批2nm工艺芯片

    台积电2026年初交付首批2nm工艺芯片

    4月26日,据称台积电将于2025年底开始使用N2(2nm级)工艺量产芯片,并于2026年初交付第一批芯片,第一批客户将是苹果和英特尔。据报道,华兴证券分析师在一份客户报告中写道:“台积电在Fab 20(新竹)的N2工艺扩张计划将变得更加清晰。”“根据公司计划,设备迁入预计将…

    来源:本站 时间:2022-04-26 所属栏目:行业资讯
  • 苹果M2系列芯片仍由三星供应FC-BGA封装基板

    苹果M2系列芯片仍由三星供应FC-BGA封装基板

    据韩媒4月24日报道,据了解,苹果目前的M1系列芯片用于其MacBook、Mac和iPad产品线。因此,苹果对于这块自研芯片的供应问题相当看重。三星作为供应商之一,目前正在参与生产FC-BGA基板,这对于具有电路连接的现代高密度芯片至关重要。据最新消息称,这家韩国科技巨头也希…

    来源:本站 时间:2022-04-25 所属栏目:行业资讯
  • 2022年中国市场上将出现多款高端AR产品

    2022年中国市场上将出现多款高端AR产品

    去年以来,随着元宇宙概念的崛起和 Meta公司的消费级VR头显Oculus在商业中获得的成功,中国 XR 市场迎来了第二次风口,以华为、小米和 OPPO 为代表的移动巨头纷纷下场,发布自有品牌的XR产品。 根据Counterpoint Research 发布的一份关于《中国XR市场概览》的报告,报告…

    来源:本站 时间:2022-04-23 所属栏目:行业资讯
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