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英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。
总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。
Infineon 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和 安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。2018财年(截止 2018年9 月 30 日),公司在全球市场的总营收为75.99亿欧元。
2018年8月2日,英飞凌与阿里云签署物联网合作备忘录,共同推进物联网技术在智慧生活、工业等领域的应用。
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产品编号:采用TO247-4封装的1200V 14mΩ CoolSiCTM 沟槽型碳化硅MOSFET
封装:TO-247-4产品编号:采用TO247-4封装的1200V 14mΩ CoolSiCTM 沟槽型碳化硅MOSFET
封装:TO-247-4产品编号:采用TO-263-7封装的1200 V CoolSiC™沟槽型碳化硅MOSFET
封装:TO-263-7产品编号:采用TO-263-7封装的1200 V CoolSiC™沟槽型碳化硅MOSFET
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