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产品分类

QUALCOMM

网址:https://www.qualcomm.cn

QUALCOMM

高通(Qualcomm)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,35,400多名员工遍布全球  。高通是全球领先的无线科技创新者,变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网,高通的发明开启了移动互联时代 。高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明 。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业,已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业 。

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操作

QCS-404-0-NSP722-TR-01-1-AA

产品编号:专为智能音频应用而设计,具有迄今为止最高的集成度,并通过尖端的高通人工智能(AI)引擎得到增强

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-405-0-NSP722-TR-01-1-AA

产品编号:专为高端智能扬声器和soundbar应用而设计

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
APQ-8053-A-792NSP-MT-01-1-AA

产品编号:APQ8053 片上系统 (SoC) 专为支持物联网应用的各种平台而设计

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-410-0-PSP806-MT-01-0-AC

产品编号:用于智能相机的强大四核 SoC,具有边缘智能功能,适用于利用人工智能和机器学习的中端应用。

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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