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产品分类

QUALCOMM

网址:https://www.qualcomm.cn

QUALCOMM

高通(Qualcomm)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,35,400多名员工遍布全球  。高通是全球领先的无线科技创新者,变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网,高通的发明开启了移动互联时代 。高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明 。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业,已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业 。

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参数描述

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操作

QCC-5181-0-WLNSP99-SR-05-0

产品编号:高级、超低功耗、单芯片音频平台,具有可编程 DSP,专为真正的无线耳塞、扬声器和立体声耳机而优化

封装:WLCSP-99
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-610-0-PSP806-TR-01-0-AC

产品编号:功能强大的八核 SoC,适用于智能相机,具有边缘智能,适用于利用人工智能和机器学习的中端市场应用

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QCS-605-0-771PSP-TR-01-0-AC

产品编号:10nm SoC 专用于为下一代智能相机和智能家居应用提供高性能、高能效的边缘计算,配备八核 CPU 和 4K 视频捕捉功能

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
QRB-5165-1-MPSP1017-MT-02-0-AA

产品编号:高级 QRB5165 处理器旨在帮助您构建更智能、更强大的消费、企业或工业机器人,并提供设备上人工智能和 5G 连接等功能

封装:QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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