RV1S2255ACCSP-10YC器件是一款采用LSSOP封装的光耦合隔离器,输入端包含AlGaAs LEDs,输出端包含NPN硅光电晶体管。这种LSSOP封装非常纤薄,爬电距离很长(8.2mm)。这款尺寸缩小的RV1S2255ACCSP-10YC光电耦合器支持高密度表面贴装,适合各种接口电路布局。
关键特性
爬电距离小而长(8.2mm,LSSOP)
交流输入响应
高电流传输比(CTR = 300% MIN.,IF = 50μA)
工作环境温度(最高 115 °C)
高隔离电压 (BV = 5000Vrms)
压花胶带产品:
RV1S2255ACCSP-10Yx#KC0:3500 件/卷
无铅产品
安全标准
UL:UL1577,双重保护
CSA:CAN/CSA-C22.2 No.62368-1,增强绝缘
CQC:GB4943.1-2022,关于加强绝缘的标准
VDE:DIN EN 60747-5-5(选件)
应用场景
空调
测量设备
电源
型号
品牌
封装
数量
描述
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瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨科技在2003年4月1日正式成立,以领先的科技实现人类的梦想。结合了日立与三菱电机在半导体领域上的丰富经验和专业知识,配合全球二万七千名员工的无限创…
R7F7010344AFP
R7F7010344AFP是(Renesas)推出的汽车微控制器,专为汽车车身应用设计。以下是其关键参数:核心处理器:RH850G3K内核规格:32-位速度:80MHz连接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART外设:DMA,LVD,POR,PWM,WDTI/O 数:150程序存储容量:1.5MB(1.5M x …R7F7010342AFP
R7F7010342AFP 是一款高端微控制器,其具有32位RH850G3K核,专为用于车身控制应用而设计。该器件的特点是低功耗、高处理能力和可变外设功能。特别是,通过支持使用端口轮询的宽待机控制和电源绝缘,AD转换的待机控制以及考虑车身控制应用的LIN通信,实现了低功耗。R7F701…R7F7010334AFP
R7F7010334AFP是(Renesas)推出的32位微控制器,专为汽车车身应用设计。以下是其核心参数:核心处理器:RH850G3K内核规格:32-位速度:80MHz连接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART外设:DMA,LVD,POR,PWM,WDTI/O 数:150程序存储容量:1MB(1M x 8)程…R7F7010332AFP
R7F7010332AFP是(Renesas)推出的32位微控制器(MCU),属于RH850/F1L系列 ,采用RH850G3K内核 ,主频可达80MHz。R7F7010332AFP支持 CANbus 、 IC 、 LINbus 、 SPI 、 UART/USART 等多种通信协议,内置 DMA 、 PWM 、 WDT 等外设,并提供150个I/O接口。主要特性CPU:G3…R7F7010333AFP
R7F7010333AFP是(Renesas)推出的 RH850/F1L 系列车规级微控制器,专为汽车电子应用设计,具有以下核心规格:核心处理器:RH850G3K内核规格:32-位速度:80MHz连接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART外设:DMA,PWM,WDTI/O 数:150程序存储容量:1MB(1M…R7F7010324AFP
R7F7010324AFP微控制器专注于车身应用的低功耗和低成本。该器件是一款高端微控制器,具有32位RH850G3K核,用于车身控制。R7F7010324AFP的特点是低功耗、高处理能力和可变外设功能。特别是,通过支持使用端口轮询的宽待机控制和电源绝缘,AD转换的待机控制以及考虑车身控制…电话咨询:86-755-83294757
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