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产品分类

AI 处理器

AI 加速器

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商品型号:ESP32-C6FH8

商品名称:片上系统 (SoC)

品牌:ESPRESSIF

年份:24+

封装:QFN32

货期:全新原装

库存数量:2000

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技术参数

制造商
ESPRESSIF
型号
ESP32-C6FH8
封装
QFN32
描述
搭载 RISC-V 32 位单核处理器的极低功耗 SoC

产品描述

ESP32-C6FH8是一款支持 2.4 GHz Wi-Fi 6、Bluetooth 5、Zigbee 3.0 及 Thread 1.3 系统级芯片 (SoC),集成了一 个高性能 RISC-V 32 位处理器和一个低功耗 RISC-V 32 位处理器、Wi-Fi、Bluetooth LE、802.15.4 基带和 MAC、 RF 模块及外设等。Wi-Fi、蓝牙及 802.15.4 共存,共用同一个天线。


ESP32-C6 拥有 30 个 (QFN40) 或 22 个 (QFN32) 可编程 GPIO 管脚,支持 SPI、UART、I2C、I2S、RMT、TWAI、PWM、电机控制 PWM 和 SDIO。它还集成了一个 12 位 ADC 和一个温度传感器。


该器件具有以下特性:

支持 Wi-Fi 6:ESP32-C6 支持 2.4 GHz Wi-Fi 6 协议 (802.11ax),并向下兼容 802.11 b/g/n。

增强的连接性能:ESP32-C6 集成 2.4 GHz Wi-Fi (802.11 b/g/n/ax)、Bluetooth 5 (LE) 和 IEEE 802.15.4 无线连接技术,支持 Thread 和 Zigbee 协议,面向广阔的应用开发场景。

支持 Matter:ESP32-C6 集成 IEEE 802.15.4、Wi-Fi 和 Bluetooth 5 (LE) 无线连接技术,可用于构建 Matter Wi-Fi 终端设备和 Matter Thread 终端设备,实现多系统、多平台智能家居设备的无缝通信与协作。

完善的安全机制:ESP32-C6 支持基于 RSA-3072 算法的安全启动、基于AES-128/256-XTS 算法的 flash 加密、用于保护设备身份安全的数字签名和 HMAC 模块,以及用于提高性能的加密加速器。

成熟的软件支持:ESP32-C6 沿用乐鑫成熟的物联网开发框架 ESP-IDF。ESP-IDF 包含丰富的 SDK 和工具,已成功赋能数以亿计物联网设备,并历经了严格的测试和发布周期。


应用场景

ESP32-C6FH8适用于多种物联网应用场景,包括智能家居、无线传感器网络、工业控制等。


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型号

品牌

封装

数量

描述

ESP32-C6FH4

ESPRESSIF

QFN32

2000

搭载 RISC-V 32 位单核处理器的极低功耗 SoC

QDM-5631-0-LGA24E-TR-02-1

QUALCOMM

BGA

4000

基于 Arm Cortex-A55 CPU 内核的片上系统 (SoC)

BCM55050A0IFSBG

BROADCOM

BGA

1000

高度集成的 50G ITU PON/XGS-PON/GPON桥接ONU SoC

BCM55050

BROADCOM

BGA

1000

高度集成的 50G ITU PON/XGS-PON/GPON桥接ONU SoC

BCM68660A0IFSBG

BROADCOM

BGA

1000

高性能、单芯片、高性价比的50G OLT PON SoC

BCM68660

BROADCOM

BGA

1000

高性能、单芯片、高性价比的50G OLT PON SoC

QRB8250

QUALCOMM

BGA

2000

片上系统 (SoC),支持 Wi-Fi 6、5G 物联网 (IoT)和人工智能

QCS-8250-1-MPSP1017-TR-00-0-AA

QUALCOMM

BGA

2000

片上系统 (SoC),支持 Wi-Fi 6 和 5G 物联网 (IoT)

IPQ-6010-0-FCBGA570-TR-00-0

QUALCOMM

FCBGA

2000

符合 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax的ARM Cortex A53平台SOC芯片

IPQ-6010-1-FCBGA570-TR-00-0

QUALCOMM

FCBGA

2000

符合 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax的ARM Cortex A53平台SOC芯片

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ESPRESSIF

ESPRESSIF

乐鑫(Espressif)是一家全球化的无晶圆厂半导体公司,成立于 2008 年,总部位于中国上海,在大中华地区、印度和欧洲都设立了子公司。致力于前沿低功耗 Wi-Fi+ 蓝牙双模物联网解决方案的研发。已开发出了绿色、用途广泛、高性价比的芯片组,提供安全、稳定可靠、低功耗的物联网…

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