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产品分类

嵌入式和网络处理器

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商品型号:IPQ-6010-0-FCBGA570-TR-00-0

商品名称:片上系统 (SoC)

品牌:QUALCOMM

年份:24+

封装:FCBGA

货期:全新原装

库存数量:2000

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公司名称:

技术参数

制造商
QUALCOMM
型号
IPQ-6010-0-FCBGA570-TR-00-0
封装
FCBGA
描述
符合 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax的ARM Cortex A53平台SOC芯片

产品描述

IPQ-6010-0-FCBGA570-TR-00-0是Qualcomm四核ARM Cortex A53平台SOC芯片,符合 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax 无线标准,无线速率高达1800Mbps,可提供SGMII+*1(扩展光口)、2.5G网口*1、千兆网口*5、PCIE3.0*1、USB3.0*1、USB2.0*1 、UART、SPI、I2C等功能接口和多个GPIO通用功能管脚。


功能特色:

1、高度集成的2x2 + 2x2 11ax SoC,带四核A53和专用网络卸载,全功能11ax支持。

2、面向边缘计算应用的音频和ML/AI专用六边形DSP内核。

3、同类最佳功耗,14纳米SoC设计优化RBOM (4L PCB、低成本电源管理、带钴的2.4 GHz IPA)。


特性:

Wi-Fi

2x2/40 + 2x2/80分贝(2G+5G) 11ax

增强型DPD

支持BT共存

CPU子系统

四通道A53 @ 1.8GHz

16/32位DDR3L/4,933MHz/1066 MHz

SPI NOR/NAND、ONFI NAND、标清/eMMC

网络和安全

多线程可编程Ubi32网络处理器

20 Gbps数据包处理器引擎

高达5Gbps的内嵌加密/解密和安全引擎

信任区域,安全引导

语音人工智能和机器学习

–带矢量扩展的高性能六边形DSP

–灵活的麦克风和扬声器接口

高速接口和外设

USXGMII/PSGMII/SGMII/+

PCIe 3.0、USB3.0、USB2.0

封装18 x 18 FC-BGA

支持低成本第三方PMIC


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型号

品牌

封装

数量

描述

IPQ-6010-1-FCBGA570-TR-00-0

QUALCOMM

FCBGA

2000

符合 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax的ARM Cortex A53平台SOC芯片

IPQ6010

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FCBGA

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Microchip

QFN-40

1000

RF片上系统 - SoC IS1678S, BT4.2 iAP2, ROM

常见问题

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    答:所有上架的在线商品均可在线即可下单,但也考虑到现货库存流动性比较大,目前还无法做到100%的精准。如有异常,您可以在线联系我公司并给出对应的 解决方案。

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