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深圳市明佳达电子有限公司
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产品分类

集成电路（IC）

以太网 仪表放大器 PCI Express 交换机 汽车系统芯片 安全与认证IC 均衡器/驱动器/中继器 PCI 接口 IC ​PCIe交换机 接口 - 多协议收发器 电力线收发器 锁相环 - PLL 射频采样收发器 逻辑 - 电平转换器 接口IC - 多速率重定时器 SAS 扩展器 时钟/计时，振荡器 时钟/定时 - 纳米定时器 数字交叉点开关 超声波收发器 时钟/定时 - 延迟线 读卡器控制器 逻辑 - 门和反相器 发射器 隔离式比较器

物联网/IGBT模组

2G模组 4G模组 5G模组 物联网模组 新能源模组 车规级模组 智能模组 AR/VR 蜂窝物联网模块 卫星通信模块 GNSS 模组 LPWA 模组 物联网芯片 无线通信模块

滤波器

带阻滤波器 低通滤波器 带通滤波器 SAW滤波器 BAW滤波器 Wi-Fi 滤波器 2.4GHz Wi-Fi 带通滤波器 有源滤波器​ RF 滤波器 高通滤波器 5GHz Wi-Fi 带通滤波器 6GHz Wi-Fi 带通滤波器

无线连接

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AI 处理器

分立半导体

晶体管 - FET，MOSFET - 单个 硅二极管 电源模块 射频晶体管 功率 MOSFET 模块 碳化硅（SIC）FET 模块 碳化硅（SIC）FET P 沟道 MOSFET 晶体管 - 射频 FET，MOSFET MOSFET 模块 晶闸管 二极管阵列模块 MOSFET 晶体管 N 沟道 MOSFET IGBT 晶体管 二极管与整流器 肖特基二极管与整流器 单齐纳二极管 双极晶体管阵列 功率驱动器模块 二极管 - 整流器 - 单 晶体管 - FET，MOSFET - 阵列 晶体管 - IGBT - 模块 晶体管 - UGBT、MOSFET - 单

电源管理

氮化镓 (GaN) IC 线性稳压器LDO AC-DC控制器和稳压器 DC-DC电源产品 电压基准 电池管理 以太网供电（PoE）控制器

连接器

ExtremePort Swift连接器 Multi-Trak™ 连接器 VITA 67.3 连接器 SpaceVPX VITA 78连接器 ExtremePort Z-Link 连接器 Displayport连接器 磁性插孔连接器 SAS/PCIe 5.0 连接器 SAS/PCIe 4.0 连接器 Mini USB连接器 SFP112G连接器 MiniSAS HD连接器 OSFP-XD连接器 DSFP连接器 CXP连接器 QSFP连接器 OSFP连接器 SFP连接器 CFP2连接器 Mini Cool Edge IO 连接器 SlimSAS™ 连接器 Mini-SAS 高密度连接器 OCuLink连接器 线对板连接器

传感器

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存储器

NOR 闪存 非易失性存储器 随机存取存储器RAM 静态随机存取存储器SRAM 同步动态随机存取内存SDRAM AI 存储器 F-RAM LPDDR5 uMCP EEPROM 固态硬盘 - SSD 标准串行EEPROM 汽车级串行EEPROM eMMC ​伪静态随机存储器(PSRAM) 可擦除可编程ROM NAND 闪存 通用闪存存储器 - UFS 动态随机存取存储器DRAM 存储器 - 模块

AI 加速器

首页 /集成电路（IC）/微处理器 - MPU
图片仅供参考，请参阅产品规格
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商品型号：MCF54450ACVM180

商品名称：微处理器 - MPU

品牌：NXP

年份：24+

封装：LBGA-256

货期：全新原装

库存数量：3000 件

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公司名称：

技术参数

制造商
NXP
型号
MCF54450ACVM180
封装
LBGA-256
描述
ColdFire® V4处理器 - 180MHz，32位微处理器IC，LBGA-256

产品描述

MCF54450ACVM180：ColdFire® V4处理器 - 180MHz，32位微处理器IC，LBGA-256


型号：MCF54450ACVM180

封装：LBGA-256

类型：ColdFire® V4处理器 - 32位微处理器 IC

MCF5445x系列32位微处理器具有一套丰富的连接外设，包括以太网、USB OTG和PCI。


MCF54450ACVM180 - 产品属性：

系列：MCF5445x

核心处理器：ColdFire V4

内核规格：32-位

速度：180MHz

连接能力：I2C，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG

外设：DMA，WDT

I/O 数：93

程序存储器类型：ROMless

RAM 大小：32K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.35V ~ 1.65V

振荡器类型：外部，内部

工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

安装类型：表面贴装型

供应商器件封装：256-MAPBGA（17x17）

封装/外壳：256-LBGA


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