APTDF300A60D16AG是一款300A、600V 高压SiC二极管模块。这些硅二极管模块针对可靠性、效率和电气性能进行了优化,从而减少了空间、成本并缩短了组装时间。现成的Microchip硅二极管模块提供高功率密度和隔离式高导热基板。
APTDF300A60D16AG
• 配置:快速二极管相位臂
• 电压限制:600V
• VF:1.6V
• 电流 Tc=80°C: 300A
• 硅类型:FRED 二极管
• 封装:D1
特性:
简单易用
多种电压和电流额定值、电路拓扑和封装选项
装配时间更短
可定制标准模块
出色的性能
高功率密度
隔离式和高导热基板
最小寄生效应
小外形尺寸
标准和定制封装
标准和定制端子
各种基板技术
无基模块
高度可靠
热膨胀系数匹配
封装可确保环境保护和机械稳健性
型号
品牌
封装
数量
描述
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MPF500TLS-FCG1152I:PolarFire™ 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 584 33792000 481000 1152-BBGA,FCBGA电话咨询:86-755-83294757
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