FS1150R08A8P3LMC HybridPACK™ Drive G2 模块是一款非常紧凑的六组电源模块,采用增强型封装,专为混合动力和电动汽车而优化。
FS1150R08A8P3LMC 的特点
VCES = 750 V
ICON = 1150 A / ICRM = 2300 A
阻断电压 750 V
低 VCE,sat
低开关损耗
低 Qg 和 Crss
低电感设计
4.2 kV DC 1 秒绝缘
高爬电距离和间隙距离
直接冷却 PinFin 底板
PCB 和冷却器装配指南
PressFIT 接触技术
FS1150R08A8P3LMC 的优点
更高的温度循环能力
集成二极管温度传感器
新型塑料材料
更强的耐温能力
新型框架设计
更低的系统 BOM
交流接触电阻更低
标签温度更低
PressFIT 触头技术
符合 RoHS 规范
完全无铅
卓越的可靠性
FS1150R08A8P3LMC 的应用
汽车应用
(混合动力电动汽车 (H)EV
型号
品牌
封装
数量
描述
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S28HS02GTFPBHV150 属于英飞凌 SEMPER™ NOR 闪存系列,是一款符合 ISO 26262 标准的汽车级器件。电话咨询:86-755-83294757
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