Qualcomm® QCC3024是一款基于极低功耗架构的入门级闪存可编程双模蓝牙v5.0音频SoC。
QCC3024 采用 VFBGA 封装,旨在帮助客户在开发蓝牙立体声耳机时减少开发时间和成本。
特点
蓝牙低功耗 5.0
极低功耗音频 DSP,带片上 ROM 和 RAM
高性能 24 位立体声音频接口
数字和模拟麦克风接口
灵活的 PIO 控制器和 LED 引脚,支持 PWM
集成 PMU: 用于系统/数字电路的双 SMPS、集成式锂离子电池充电器
支持 SBC 和 AAC 音频编解码器
串行接口: UART、位串行器(I²C/SPI)、USB 2.0
90 球 5.5 x 5.5 x 1.0 毫米、0.5 毫米间距 VFBGA
单端天线连接,带片上平衡器和 Tx/Rx 开关
支持蓝牙、低功耗蓝牙和混合拓扑结构
32 位固件处理器,保留给系统使用,运行蓝牙上层堆栈、配置文件和内务管理代码
每个内核的片上缓存可优化性能和功耗
32 位 Kalimba 音频数字信号处理器 (DSP) 内核,具有从 2 MHz 到 120 MHz 的灵活时钟频率,可对性能和功耗进行优化和权衡
模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)均支持 8、16、32、44.1、48 和 96 kHz 采样率。数模转换器还支持 192 kHz。
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