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Qualcomm® QCC3024是一款基于极低功耗架构的入门级闪存可编程双模蓝牙v5.0音频SoC。

QCC3024 采用 VFBGA 封装，旨在帮助客户在开发蓝牙立体声耳机时减少开发时间和成本。

特点

蓝牙低功耗 5.0

极低功耗音频 DSP，带片上 ROM 和 RAM

高性能 24 位立体声音频接口

数字和模拟麦克风接口

灵活的 PIO 控制器和 LED 引脚，支持 PWM

集成 PMU： 用于系统/数字电路的双 SMPS、集成式锂离子电池充电器

支持 SBC 和 AAC 音频编解码器

串行接口： UART、位串行器（I²C/SPI）、USB 2.0

90 球 5.5 x 5.5 x 1.0 毫米、0.5 毫米间距 VFBGA

单端天线连接，带片上平衡器和 Tx/Rx 开关

支持蓝牙、低功耗蓝牙和混合拓扑结构

32 位固件处理器，保留给系统使用，运行蓝牙上层堆栈、配置文件和内务管理代码

每个内核的片上缓存可优化性能和功耗

32 位 Kalimba 音频数字信号处理器 (DSP) 内核，具有从 2 MHz 到 120 MHz 的灵活时钟频率，可对性能和功耗进行优化和权衡

模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）均支持 8、16、32、44.1、48 和 96 kHz 采样率。数模转换器还支持 192 kHz。

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  答：所有上架的在线商品均可在线即可下单，但也考虑到现货库存流动性比较大，目前还无法做到100%的精准。如有异常，您可以在线联系我公司并给出对应的 解决方案。

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