Qualcomm® QCCC3034是一款基于极低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频SoC,专为蓝牙立体声耳机而设计,支持Qualcomm aptX™和aptX HD。QCC3034 采用 VFBGA 封装,旨在为客户提供有助于缩短开发时间和降低成本的解决方案。
特性
与 QCC5100 系列相同的低功耗性能
针对蓝牙立体声耳机/头戴式耳机或蓝牙运动耳机进行了优化
蓝牙 5 无线电
支持 2 Mbps 蓝牙低功耗
外形非常小巧
强大的三核处理器架构
双核 32 位处理器应用子系统
单核 120Mhz Kalimba DSP 音频子系统(从 ROM 运行)
高性能、低功耗音频
2 通道 98dBA D 级耳机
2 通道 99dBA 线路输入(单端)
24 位音频接口
规格
中央处理器
架构: 32 位
时钟频率:最高 32 MHz
功能: 可编程 CPU
数字信号处理器
名称: 1x Qualcomm® Kalimba™
时钟频率: 1x 120 MHz
数据 RAM: 256 kB
程序 RAM:80 kB
功能: 可配置 DSP
蓝牙
规格版本: 蓝牙® 5.0
连接技术: 低功耗蓝牙、经典蓝牙、双模蓝牙
拓扑结构: 高通广播音频技术
经典数据传输速率: 2 Mbps
低能耗功能:蓝牙低能耗传感器集线器
音频
支持 Qualcomm® aptX™ 音频技术: 高通公司® aptX™ 音频、高通公司® aptX™ HD
支持 Qualcomm® cVc™ 回声消除和噪音抑制 (ECNS) 技术: 2 麦克风耳机、1 麦克风耳机、Qualcomm® cVc™ 回声消除和噪音抑制技术
语音服务
数字助理激活: 按键
功耗
安培数: 小于 6 mA
音频播放接口
模式: 立体声
封装
类型: VFBGA
引脚: 90 引脚
尺寸:5.5 × 5.5 × 1 毫米
间距:0.5 毫米
型号
品牌
封装
数量
描述
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