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QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 是一款可编程入门级闪存音频 SoC，专为优化蓝牙耳机和扬声器应用而设计。

QCC3005 灵活的片上系统 (SoC) 支持更多的 OEM 定制，可提供中低端蓝牙无线音频设备通常不具备的丰富音频功能。

QCC3005 支持蓝牙耳机应用。配合音频开发套件（ADK）和工具，该器件可为设计高品质蓝牙音频产品提供灵活、经济高效的平台。

作为一款单芯片双模蓝牙 5 系统，QCC3005 SoC 采用了第 8 代 Qualcomm® cVc™ 降噪技术，带有一个和两个麦克风输入；增强型 GAIA 设计用于与移动终端进行更好的通信；外部 QSPI 闪存用于配置和语音提示。

规格

中央处理器

时钟频率：高达 80 MHz

数字信号处理器

名称： Qualcomm® Kalimba™

蓝牙

规格版本： 蓝牙® 5.0

连接技术： 低功耗蓝牙、经典蓝牙、双模蓝牙

经典配置文件： 蓝牙® 高级音频分配规范 (A2DP) 1.3、蓝牙® 音频/视频远程控制规范 (AVRCP) 1.5、蓝牙® 免提规范 (HFP) 1.7

音频

支持 Qualcomm® aptX™ 音频技术： 高通公司® aptX™ 音频

支持 Qualcomm® cVc™ 回声消除和噪声抑制 (ECNS) 技术： 高通公司® cVc™ 回声消除和噪音抑制技术

闪存

密度： 高达 64 MB

位置：外部

接口

支持的接口： I²S、USB 3.0、USB 2.0、S/PDIF、2x 数字麦克风输入

音频播放接口

模式：立体声

数字麦克风

接口数量：2

通用串行总线（USB）

规格版本： USB 2.0、USB 3.0

封装

类型： QFN、BGA 

尺寸：5.5 × 5.5 × 1 mm1、6.0 × 6.0 × 0.6 mm2

间距：0.4 mm2、0.5 mm1

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