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F3L8MR12W2M1HPB11 是一款三电平1200 V CoolSiC™ MOSFET Easy模块。

EasyPACK™ 2B 1200 V / 8 mΩ 三电平模块，采用具有增强型第一代沟槽技术的CoolSiC™ MOSFET、集成式NTC温度传感器、预涂热界面材料和PressFIT 压接技术。

特征

12mm高的同类最佳封装

将先进的宽禁带WBG芯片和Easy模块封装相结合

极低的模块杂散电感

较低且一致的栅极电感

非常对称的内部芯片布局

较宽的反向偏置安全工作区（RBSOA）

采用增强型第一代沟槽技术的1200 V CoolSiC™ MOSFET

扩大了推荐的栅极驱动电压窗口（+15…+18 V和0…-5 V）

扩展了最大栅源电压（+23 V 和 -10 V）

过载条件下， Tvjop高达175°C

PressFIT引脚

预涂热界面材料（TIM）

应用领域

不间断电源（UPS）

储能系统

电动汽车快速充电

太阳能系统解决方案

• 1.平台上看到的库存、价格准确吗？

  答：所有上架的在线商品均可在线即可下单，但也考虑到现货库存流动性比较大，目前还无法做到100%的精准。如有异常，您可以在线联系我公司并给出对应的 解决方案。

• 2.公司商品都是原装正品吗？

  答：我们的自营商品均采自合作的国内外原厂或授权代理商，来源均可追溯，确保原装正品。

• 3.可以提供原厂或代理的资质证明吗？

  答：目前我们自营代理的品牌包含TI，ST，ADI，NXP，LATTICE，CYPRESS，INFINEON，XILINX等一线品牌，其他渠道均为原厂及代理渠道。如有需要，我们可以针对具体品牌型号来沟通确认。

• 4.我可以通过公司网站进行询价吗？

  答：可以通过网站上询价，也可以通过电话以及邮箱咨询。

• 5.下单后什么时候能发货？多久能到？

  答：大部分商品信息中都有标注货期，您可根据货期估计商品的发货时间，具体到货时间根据商品具体所在的仓库、您所选择的物流方式而定。

• 6.公司能开发票吗？

  答：可以为个人用户开具普通发票，也可以为企业用户开具增值税专用发票。