BGS14WMA9 是一款单刀四掷 (SP4T) 分集开关,专为 WLAN 和蓝牙应用而设计,采用非常紧凑的 9 引脚封装,尺寸仅为 1.1 x 1.1 mm2,厚度仅为 0.55 mm。
特点
射频 CMOS SP4T 天线分集开关,功率处理能力高达 26 dBm
开关速度高
适用于 WLAN 和蓝牙应用
0.05 至 6.0 GHz 覆盖范围,适用于 FM 无线电、LTE、LAA 和 5G 应用
插入损耗和谐波产生低,端口间隔离度高,可达 6 GHz
低电流消耗
包括 ESD 保护在内的片上控制逻辑
完全兼容 MIPI RFFE 2.1 标准,工作电压范围为 1.65 至 1.95 V
软件可编程 MIPI RFFE USID
USID 交换功能
1.1 x 1.1 mm2 的小外形尺寸
无需电源隔离
无需去耦电容器(除非在射频线路上施加直流电压)
隔离模式下启用 50 Ω 终端
高 EMI 强度
符合 RoHS 和 WEEE 规范的封装
应用
移动蜂窝电话,作为分集天线、LTE、LAA 和 5G 的终端
Wi-Fi Tx/Rx 和蓝牙
汽车远程信息处理控制单元 (TCU)
移动设备和智能手机
型号
品牌
封装
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描述
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CYT3DLABFBQ1AESGS是一款专为仪表盘和抬头显示器 (HUD) 等汽车应用设计的32位微控制器,属于TRAVEO™ T2G CYT3DL系列MCU。以下是其关键特性:Arm Cortex-M7 和 Arm Cortex-M0+最高 4 MB flash、384 KB SRAMMIPI2.5 D WVGA GFX、2 MB VRAM1x视频输入、2x视频输出、HYPER…电话咨询:86-755-83294757
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