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WFM200S022XNN3 Wi-Fi® SiP（系统级封装）模块是一款超低功耗收发器模块，用于物联网和Wi-Fi应用。WFM200S具有2.4GHz 802.11b/g/n无线电（MAC和PHY层），优化用于在拥挤的射频环境中实现低功耗和最佳射频性能，支持基于Linux和基于RTOS的主机，可提供完整的Wi-Fi解决方案。WFM200S模块的输出功率为15.1dBm，接收器灵敏度为-96.3dbm 。该器件集成了平衡-不平衡转换器、T/R开关、LNA和PA。该模块提供带有或不带集成天线两种型号可选，以实现最大灵活性。该器件通过PTA接口支持与外部2.4GHz收发器共存。

WFM200S系列2 Wi-Fi® SiP模块采用6.5mm x 6.5mm LGA58封装，工作温度范围为-40°C至+105°C。

产品属性

产品种类: WiFi模块 - 802.11

支持协议: 802.11 b/g/n

频率: 2.412 GHz to 2.484 GHz

数据速率: 72.2 Mb/s

接口类型: SPI

输出功率: 15.1 dBm

电源电压-最小: 1.62 V

电源电压-最大: 3.6 V

传输供电电流: 145 mA

接收供电电流: 42.3 mA

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 105 C

天线连接器类型: 集成

尺寸: 6.5 mm x 6.5 mm

湿度敏感性: Yes

工作电源电压: 1.8 V, 3.3 V

协议 - WiFi - 802.11: WiFi

应用

工业、家居和楼宇自动化

家用电器

安全解决方案

零售和商业

商业运输

消费级医疗产品

体育和健身

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