器件:1SG211HN3F43I2VG
类型:FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1760-FBGA
描述:英特尔® Stratix® 10 GX FPGA设计用于满足高吞吐量系统的高性能要求。
特征
更高吞吐量
利用2X内核时钟频率性能实现吞吐量突破
提高功效
采用Intel Hyperflex FPGA架构,可减小IP尺寸,将跨多个器件的设计整合到单个器件中,与上一代器件相比,功耗降低高达70%
更高设计功能
通过更快时钟频率降低总线宽度并减小知识产权 (IP) 尺寸,从而腾出额外的FPGA资源以增加功能
提高设计师工作效率
提高性能,减少路由拥堵,使用超感知设计工具实现更少设计迭代
型号
品牌
封装
数量
描述
Intel
1760-FBGA
1000
Stratix® 10 DX 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 528 112197632 1325000 1760-BBGA,FCBGA
Intel
1760-FBGA
1000
Stratix® 10 DX 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 528 112197632 1325000 1760-BBGA,FCBGA
Intel
2397-FBGA
1000
Stratix® 10 TX 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 440 112197632 1325000 2397-BBGA,FCBGA
Intel
1760-FBGA
1000
Stratix® 10 TX 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 440 1100000 1760-BBGA,FCBGA
Intel
1760-FBGA
1000
Stratix® 10 GX 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 704 2100000 1760-BBGA,FCBGA
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5AGZME5K3F40I4G
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