商品名称:FPGA(现场可编程门阵列)
品牌:Xilinx
年份:25+
封装:FBGA-2104
货期:全新原装
库存数量:1000 件
XCVU125-2FLVA2104E是一款高性能FPGA,属于Xilinx Virtex UltraScale系列。该器件采用20nm工艺,具有高性能和高度集成的特点,适用于从400G网络到大型ASIC原型设计/仿真的应用场景。
主要特性
1、可编程系统集成
使用第 2 代 3D IC 在 20nm 处提供高达 5.5M 的系统逻辑单元
集成 100G 以太网 MAC 和 150G Interlaken 内核
2、提高系统性能
高达 2 个速度等级的改进,利用率高
用于芯片到芯片、芯片到光学器件、28G 背板的 30G 收发器
支持 16G 背板的收发器,功耗减半
2400 Mb/s DDR4 可在变化的 PVT 上实现稳健运行
3、降低 BOM 成本
成本降低多达 50% – Nx100G 系统每个端口的成本减半
VCXO 和小数分频 PLL 集成降低了时钟元件成本
中速级 2400 Mb/s DDR4
4、总功率降低
与上一代产品相比,功耗降低 40%
使用 UltraScale 器件类似 ASIC 的时钟进行精细粒度时钟门控
增强的系统逻辑单元封装降低了动态功耗
5、提高设计生产力
与 Kintex™ UltraScale 器件的封装兼容性,可实现可扩展性
从 20 nm 平面到 16 nm FinFET 的无缝封装迁移
与 Vivado™ Design Suite 协同优化,实现快速设计收敛
型号
品牌
封装
数量
描述
答:所有上架的在线商品均可在线即可下单,但也考虑到现货库存流动性比较大,目前还无法做到100%的精准。如有异常,您可以在线联系我公司并给出对应的 解决方案。
答:我们的自营商品均采自合作的国内外原厂或授权代理商,来源均可追溯,确保原装正品。
答:目前我们自营代理的品牌包含TI,ST,ADI,NXP,LATTICE,CYPRESS,INFINEON,XILINX等一线品牌,其他渠道均为原厂及代理渠道。如有需要,我们可以针对具体品牌型号来沟通确认。
答:可以通过网站上询价,也可以通过电话以及邮箱咨询。
答:大部分商品信息中都有标注货期,您可根据货期估计商品的发货时间,具体到货时间根据商品具体所在的仓库、您所选择的物流方式而定。
答:可以为个人用户开具普通发票,也可以为企业用户开具增值税专用发票。
Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。2018年7月18日,全球最大的可编程芯片(FPGA)厂商赛灵思宣布收购中国 AI 芯片领域的…
XC6VLX195T-2FFG784C
Virtex-6 系列提供了 FPGA 市场中最新、最先进的功能。Virtex-6 FPGA 是目标设计平台的可编程芯片基础,提供集成的软件和硬件组件,使设计人员能够在开发周期开始时立即专注于创新。Virtex-6 系列使用第三代 ASMBL(高级硅模块模块)列式架构,包含多个不同的子系列。本概…XC7S15-1CPGA196I
XC7S15-1CPGA196I Spartan-7 现场可编程门阵列采用 28 纳米技术,配备 MicroBlaze™ 软处理器,运行超过 200 个 DMIP,支持 800Mb/s DDR3。Spartan-7 提供集成模数转换器、专用安全功能,所有商用器件均达到 Q 级(-40 至 +125C)。Spartan-7 器件支持工业、汽车、消费和…XA6SLX45-2CSG324Q
XA6SLX45-2CSG324Q 是一款 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Spartan-6 LX 系列。XCVU29P-3FSGA2577E
Virtex UltraScale+ 58G PAM4 FPGA 实现了最新的 50G/100G/200G/400G 光学和协议,具有出色的端口密度和每瓦性能,同时最大限度地降低了系统级成本。它使新平台和现有平台能够满足日益增长的带宽需求。XCVU29P-3FSGA2577E 的亮点提高系统性能48 个收发器,运行速度高达 5…XCVU31P-1FSVH1924E
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 集成了高达 16GB 的高带宽存储器 (HBM Gen2),带宽为 460GB/s,功耗极低,约为 7pJ/bit。集成的 HBM 控制器和开关减少了 250K LUT 的逻辑尺寸,最大限度地缩短了研发时间。HBM 用户端口是行业标准的 AXI 接口,能够从任何用户端口访问任何 H…XCVU35P-1FSVH2104I
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存储器密度,总片上集成存储器高达 500 Mb,加上高达 16 GB 的高带宽存储器 (HBM) Gen2 封装集成,可实现 460 GB/s 的存储器带宽。创新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成实现了最大带宽、高效路由和逻辑利用,并优化了电源效率…电话咨询:86-755-83294757
企业QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
服务时间:9:00-18:00
联系邮箱:chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址:广东省深圳市福田区振中路新亚洲国利大厦1239-1241室
CopyRight©2022 版权归明佳达电子公司所有 粤ICP备05062024号-12
官方二维码
友情链接: