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产品分类

嵌入式和网络处理器

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商品型号:MSCGLQ100X065CTYZBNMG

商品名称:MSCGLQ100X065CTYZBNMG

品牌:Microchip

年份:24+

封装:Module

货期:全新原装

库存数量:1000

数量:
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技术参数

制造商
Microchip
型号
MSCGLQ100X065CTYZBNMG
封装
Module
描述
IGBT 模块 三相反相器,带制动器 650 V 150 A 400 W 底座安装

产品描述

MSCGLQ100X065CTYZBNMG 设备是三相桥、制动器、软启动和电磁阀电源模块。带 // SiC 二极管的高速 IGBT 4,开尔文发射极,易于驱动。杂散电感极低,超轻重量和外形,高效率转换器。直接安装到散热器上(隔离封装),结壳热阻低,符合 RoHS 规范。


产品属性

配置:三相反相器,带制动器

电压 - 集射极击穿(最大值):650 V

电流 - 集电极 (Ic)(最大值):150 A

功率 - 最大值:400 W

不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):2.3V @ 15V,100A

电流 - 集电极截止(最大值):50 µA

不同 Vce 时输入电容 (Cies):490 pF @ 25 V

输入:三相桥式整流器

NTC 热敏电阻:是

工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)

安装类型:底座安装

封装/外壳:模块


应用

●用于电动机械致动器 (EMA) 和电动静电致动器 (EHA) 的混合动力装置 (HPD)

●高可靠性功率核心模块 (PCM)

●用于电力驱动电子装置 (PDE) 的模块化功率模块

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型号

品牌

封装

数量

描述

DF900R12IP4DPB60

INFINEON

模块

2000

IGBT 模块 沟槽型场截止 单斩波器 1200 V 900 A 5.1 kW 底座安装 模块

MSCGL40X120T3AG

Microchip

Module

1000

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MSCSM170AM029CT6LIAG

Microchip

Module

1000

分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP6LI

MSCGTQ100HD65C1AG

Microchip

Module

1000

IGBT 模块 沟道 半桥 650 V 80 A 底座安装 SP1

FF33MR12W1M1HP

INFINEON

Module

1000

带有 CoolSiC™ 沟槽 MOSFET 和 PressFIT / NTC / TIM 的 EasyDUAL 模块

IXGN400N60A3

IXYS

SOT-227B

1000

IGBT 模块 PT 单路 600 V 400 A 830 W 底座安装 SOT-227B

IXYN110N120C4

IXYS

SOT-227

1000

IGBT 模块 单路 1200 V 220 A 830 W 底座安装 SOT-227

6MBP35VBA120-50

FUJI

IGBT

20

IGBT模块(V系列)1200V/35A/IPM

常见问题

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    答:我们的自营商品均采自合作的国内外原厂或授权代理商,来源均可追溯,确保原装正品。

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  • 4.我可以通过公司网站进行询价吗?

    答:可以通过网站上询价,也可以通过电话以及邮箱咨询。

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    答:可以为个人用户开具普通发票,也可以为企业用户开具增值税专用发票。

Microchip

Microchip

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