商品名称:STL33N60DM2
数据手册:STL33N60DM2.pdf
品牌:ST
年份:23+
封装:8-PowerVDFN
货期:全新原装
库存数量:1500 件
STL33N60DM2一款N沟道600 V、0.115 Ohm典型值、21 A MDmesh DM2功率MOSFET,PowerFLAT 8x8 HV封装。
产品属性
FET 类型: N 通道
技术: MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss): 600 V
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id): 21A(Tc)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On): 10V
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值): 140 毫欧 @ 10.5A,10V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值): 5V @ 250µA
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值): 43 nC @ 10 V
Vgs(最大值): ±25V
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值): 1870 pF @ 100 V
功率耗散(最大值): 150W(Tc)
工作温度: -55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型: 表面贴装型
供应商器件封装: PowerFlat™(8x8)HV
封装/外壳: 8-PowerVDFN
应用
交换应用
型号
品牌
封装
数量
描述
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STM32WL31K8V6是(STMicroelectronics)推出的 Sub-GHz无线微控制器 ,基于 Arm Cortex-M0+ 内核,主频64 MHz,内置64 KB Flash和16 KB SRAM,支持多种射频调制模式(如LoRa、(G)FSK、(G)MSK、BPSK)及 LoRaWAN 协议栈。核心特性处理器:单核Arm Cortex-M0+内核,频率6…STM32WL31KBV6
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STM32WL31C8V6是(ST)推出的 Sub-GHz无线微控制器 ,基于 Arm Cortex-M0+ 内核,主频64 MHz,适用于低功耗无线通信场景。该MCU主要具备以下核心特性:基于Arm Cortex-M0 +内核一个单芯片,封装尺寸低至5 mm x 5 mm,集成:2个无线电- sub-GHz多调制无线电和宽带唤醒无线…电话咨询:86-755-83294757
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