商品名称:XC7A35T-1FG484I
数据手册:XC7A35T-1FG484I.pdf
品牌:AMD
年份:23+
封装:484-FBGA
货期:全新原装
库存数量:2000 件
XC7A35T-1FG484I采用Artix-7 FPGA中独立双12位、1MSPS、17通道模数转换器有效实现的下一级集成。
Artix-7 FPGA是全可编程成本优化型产品组合的一部分,包括提供I/O优化的Spartan-6和Spartan-7 FPGA,以及提供针对应用的系统集成和优化的Zynq®-7000全可编程成SoC。Artix-7 FPGA采用小巧紧凑的封装,占位面积非常小。
规格
系列: Artix-7
LAB/CLB 数:2600
逻辑元件/单元数: 33280
总 RAM 位数: 1843200
I/O 数: 250
电压 - 供电: 0.95V ~ 1.05V
安装类型: 表面贴装型
工作温度: -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳: 484-BBGA
供应商器件封装: 484-FBGA(23x23)
特性
6.6Gb/s收发器,实现211Gb/s峰值带宽(全双工)
单/双差分I/O标准,速度高达1.25Gb/s
740个DSP48E1切片,信号处理能力高达930 GMAC
1,066Mb/s DDR3内存,支持SODIMM
超过200个DMIP MicroBlaze处理器,用于微控制器、实时处理器或应用处理器配置
集成型存储器接口,可简化访问
与上一代相比,总功耗降低了50%
13K-2,000K逻辑单元范围内的低功耗性能
比Spartan®-6 FPGA多2个逻辑、2.5个Block RAM和5.7个DSP切片
满足业界速度等级要求的超低功耗产品 (-1LI)
广为使用的成熟28nm工艺、架构和质量
集成型IP模块,可缩短开发周期并降低风险
用于快速开发内置模块的集成型向导
支持裸机、freeRTOS和Linux,用于MicroBlaze处理器,带拖放外设
带有知识产权和参考设计的开发套件,可快速开始设计
低成本、线焊、芯片级BGA封装
采用10x10mm封装,实现高度系统集成
可在整个系列内进行封装迁移
型号
品牌
封装
数量
描述
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Advanced Micro Devices Inc(AMD)半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、主板芯片组、电视卡芯片等),以及提供闪存和低功率处理器解决方案,公司成立于1969年,总部位于美国加州。AMD致力为技术用户——从企业、政府机构到…
XCZU67DR-L1FFVE1156I
XCZU67DR-L1FFVE1156I可满足广泛的系统要求,并通过众多创新技术降低总功耗。架构由高性能 FPGA、MPSoC 和 RFSoC 系列组成。采用先进技术,降低总功耗。产品属性架构:MCU,FPGA核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARMCo…XCZU65DR-L1FSVE1156I
XCZU65DR-L1FSVE1156I可满足广泛的系统要求,并通过众多创新技术降低总功耗。架构由高性能 FPGA、MPSoC 和 RFSoC 系列组成。采用先进技术,降低总功耗。产品属性架构:MCU,FPGA核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARMCo…XCZU64DR-L2FSVE1156I
XCZU64DR-L2FSVE1156I可满足广泛的系统要求,并通过众多创新技术降低总功耗。架构由高性能 FPGA、MPSoC 和 RFSoC 系列组成。采用先进技术来降低总功耗,高性能 FPGA,注重性价比,采用单片和下一代堆叠硅互连技术。高 DSP 和块 RAM 逻辑比率以及下一代收发器与低成本封装…XCZU3TCG-1SFVD784E
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XCZU67DR-L1FSVE1156I可满足广泛的系统要求,并通过众多创新技术降低总功耗。架构由高性能 FPGA、MPSoC 和 RFSoC 系列组成。采用先进技术来降低总功耗。在成本优化的器件中实现最高的串行带宽和信号计算密度,适用于关键的网络应用、视觉和视频处理以及安全连接。产品属性…XCZU64DR-2FSVE1156I
XCZU64DR-2FSVE1156I可满足广泛的系统要求,并通过众多创新技术降低总功耗。架构由高性能 FPGA、MPSoC 和 RFSoC 系列组成。采用先进技术来降低总功耗。产品属性架构:MCU,FPGA核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARMCor…电话咨询:86-755-83294757
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