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产品分类

嵌入式和网络处理器

图片仅供参考,请参阅产品规格
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商品型号:QCS-5430-1-PSP1287-TR-00-0-AA

商品名称:QCS-5430-1-PSP1287-TR-00-0-AA

数据手册:QCS-5430-1-PSP1287-TR-00-0-AA.pdf

品牌:QUALCOMM

年份:23+

封装:BGA

货期:全新原装

库存数量:1000

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公司名称:

技术参数

制造商
QUALCOMM
型号
QCS-5430-1-PSP1287-TR-00-0-AA
封装
BGA
描述
片上系统 (SoC),具有高级摄像头、AI 和计算功能

产品描述

Qualcomm® QCS-5430-1-PSP1287-TR-00-0-AA处理器具有设计物联网产品所需的优质功能和灵活性。它装载了Wi-Fi 6E,可实现多千兆位速度、几乎无缝的连接、强大的异构计算以及支持边缘人工智能的多摄像头。您可以根据产品需要选择预设功能包或定制功能包,也可以等待并在未来通过软件轻松进行 OTA 升级,以释放更强大的性能。


6nm QCS-5430-1-PSP1287-TR-00-0-AA 是一款功能强大的片上系统 (SoC),具有高级摄像头、AI 和计算功能,可在低功耗条件下提供强大的性能,专为工业和商业物联网应用(如加固型手持设备和平板电脑、信息亭、工业扫描仪、销售点系统和人机界面系统)而打造。


特性

采用 6 纳米工艺设计,具有卓越的性能和能效。

扩展支持 Windows 11 Enterprise IoT、Linux、Android 和 Ubuntu 操作系统升级、安全更新和企业级硬件。

软件定义的 SKU 允许客户选择预设功能包或定制功能包,或在未来通过软件许可进行 OTA 升级

所有功能包都包括高级连接和企业级安全功能,并提供以下可升级选项

更高的 CPU、GPU 和 AI 性能

扩展外设支持

显著降低延迟,实现流畅的切换,提高对延迟敏感的应用程序的响应速度

可靠的定位精度

Qualcomm® AI Engine包括一个硬件和软件AI解决方案,通过设备上的机器学习实现边缘计算

边缘 AI 可智能地选择在终端边缘或云端处理多个摄像头连接,优化处理时间和能效

支持多达五个并发视觉传感器输入

基于Arm v8 Cortex技术的Qualcomm® Kryo™ 670 CPU

第6代高通AI引擎: 融合AI加速器,包含Qualcomm® Hexagon™ Tensor Accelerator (HTA)、大型共享AI内存、Hexagon Scalar Accelerator、Hexagon Vector eXtensions (HVX)

双通道、非 PoP LPDDR5/LPDDR4X SDRAM、UFS 2.x/3.1、双通道 HS gear 4、SD v3.0 和 eMMC 5.1

人工智能性能高达 12.5 INT8 TOPS

音频 ML DSP:LPI,共享 2MB


目标应用

• 机器人

• 工业手持设备

• 零售

• 摄像机

• 无人机和控制器

• 边缘人工智能盒

• 自主移动机器人

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型号

品牌

封装

数量

描述

QCS-610-0-PSP806-MT-01-0-AC

QUALCOMM

QFN

1000

专为边缘物联网应用设计的高性能片上系统(SoC)

BCM6715B0KFFBG

BROADCOM

BGA

1000

4x4 802.11ax第2版Wi-Fi 6/6E住宅接入点(AP)芯片

BCM67263B0KFFBG

BROADCOM

BGA

1000

4x4 802.11be Wi-Fi 7 MAC/PHY/无线电片上系统(SoC)

BCM6750A1KFEBG

BROADCOM

BGA

1000

2x2 802.11ax Wi-Fi 6 三核 ARM 片上系统 (SoC)

BCM6752A2KFEBG

BROADCOM

BGA

1000

2x2 802.11ax Wi-Fi 6 三核 ARM 片上系统 (SoC)

BCM6753A1KFEBG

BROADCOM

BGA

1000

2x2 Wi-Fi 6 三核 ARM 片上系统 (SoC)

BCM43684B1KRFBG

BROADCOM

BGA

1000

4x4 802.11ax Wi-Fi 6 住宅接入点芯片

BCM43720B0IFFBG

BROADCOM

BGA

1000

2x2 IEEE 802.11be Wi-Fi 7 MAC/PHY/无线片上系统(SoC)

BCM43740A0KFFBG

BROADCOM

BGA

1000

4x4 IEEE 802.11be Wi-Fi 7 MAC/PHY/无线片上系统(SoC)

BCM6765A0KFEBG

BROADCOM

BGA

2000

双通道 2x2 320MHz Wi-Fi 7 四核 ARM SoC

常见问题

  • 1.平台上看到的库存、价格准确吗?

    答:所有上架的在线商品均可在线即可下单,但也考虑到现货库存流动性比较大,目前还无法做到100%的精准。如有异常,您可以在线联系我公司并给出对应的 解决方案。

  • 2.公司商品都是原装正品吗?

    答:我们的自营商品均采自合作的国内外原厂或授权代理商,来源均可追溯,确保原装正品。

  • 3.可以提供原厂或代理的资质证明吗?

    答:目前我们自营代理的品牌包含TI,ST,ADI,NXP,LATTICE,CYPRESS,INFINEON,XILINX等一线品牌,其他渠道均为原厂及代理渠道。如有需要,我们可以针对具体品牌型号来沟通确认。

  • 4.我可以通过公司网站进行询价吗?

    答:可以通过网站上询价,也可以通过电话以及邮箱咨询。

  • 5.下单后什么时候能发货?多久能到?

    答:大部分商品信息中都有标注货期,您可根据货期估计商品的发货时间,具体到货时间根据商品具体所在的仓库、您所选择的物流方式而定。

  • 6.公司能开发票吗?

    答:可以为个人用户开具普通发票,也可以为企业用户开具增值税专用发票。

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高通(Qualcomm)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,35,400多名员工遍布全球 。高通是全球领先的无线科技创新者,变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网,高通的发明开启了移动互联时代 。高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台…

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