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AI 处理器

AI 加速器

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RW610HN/A2IK
NXP

产品说明:无线MCU,带内置3频:1x1 Wi-Fi®6+ Bluetooth® Low Energy 5.4射频单元

封装:HVQFN-116
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RW610ET/A2IY
NXP

产品说明:无线MCU,带内置3频:1x1 Wi-Fi®6+ Bluetooth® Low Energy 5.4射频单元

封装:TFBGA-145
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RW610ET/A2IK
NXP

产品说明:无线MCU,带内置3频:1x1 Wi-Fi®6+ Bluetooth® Low Energy 5.4射频单元

封装:TFBGA-145
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RW612UK/A2IZ
NXP

产品说明:无线MCU,带内置3频:1x1 Wi-Fi®6+ Bluetooth® Low Energy 5.4/802.15.4

封装:HVQFN-116
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RW612HN/A2IK
NXP

产品说明:无线MCU,带内置3频:1x1 Wi-Fi®6+ Bluetooth® Low Energy 5.4/802.15.4

封装:HVQFN-116
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RW612HN/A2IMP
NXP

产品说明:无线MCU,带内置3频:1x1 Wi-Fi®6+ Bluetooth® Low Energy 5.4/802.15.4

封装:HVQFN-116
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RW612ET/A2IK
NXP

产品说明:无线MCU,带内置3频:1x1 Wi-Fi®6+ Bluetooth® Low Energy 5.4/802.15.4

封装:TFBGA-145
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RW612ET/A2IY
NXP

产品说明:无线MCU,带内置3频:1x1 Wi-Fi®6+ Bluetooth® Low Energy 5.4/802.15.4

封装:TFBGA-145
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
K32W061K
NXP

产品说明:高性能超低功耗MCU,支持Zigbee、线程和蓝牙LE 5.0,内置NFC选项

封装:HVQFN-40
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
K32W041Y
NXP

产品说明:适用于Zigbee、线程和蓝牙LE 5.0的高性能超低功耗MCU

封装:HVQFN-40
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
K32W041K
NXP

产品说明:适用于Zigbee、线程和蓝牙LE 5.0的高性能超低功耗MCU

封装:HVQFN-40
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PIC32MZ2051W104132-I/NX

产品说明:射频微控制器 MIPS32 M级MCU,支持Wi-Fi连接和2 MB内存,用于软件开发

封装:DQFN-132
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC1352R1F3RGZR
TI

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.1,Thread,Zigbee® 352kB 闪存 48-VFQFN 裸露焊盘

封装:VQFN-48
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC1310F32RSMR
TI

产品说明:射频微控制器 - MCU 433 868 915 MHz ULP 无线 MCU

封装:VQFN-32
10起
21000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
RF430F5978IRGCR
TI

产品说明:射频微控制器 - MCU MSP430 SoC

封装:VQFN-64
10起
4000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC430F5145IRGZR
TI

产品说明:射频微控制器 - MCU 超低功耗 MCU SOC

封装:VQFN-48
10起
5000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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