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嵌入式和网络处理器

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STM32WBA52KGU6
ST

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.3 2.4GHz 32-UFQFN 裸露焊盘

封装:UFQFPN-32
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32WL33KBV7TR
ST

产品说明:Sub-GHz无线微控制器,单核Arm Cortex-M0+ @64 MHz,带128 Kb闪存和32 Kb SRAM

封装:32-VFQFN
10起
2222
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32WL33K8V7TR
ST

产品说明:Sub-GHz无线微控制器,单核Arm Cortex-M0+ @64 MHz,带64 Kb闪存和16 Kb SRAM

封装:32-VFQFN
10起
2222
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32WL33CCV7A
ST

产品说明:Sub-GHz无线微控制器,单核Arm Cortex-M0+ @64 MHz,带256 Kb 闪存和32 Kb SRAM

封装:48-VFQFN
10起
2222
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32WL33CCV6A
ST

产品说明:Sub-GHz无线微控制器,单核Arm Cortex-M0+ @64 MHz,带256 Kb 闪存和32 Kb SRAM

封装:48-VFQFN
10起
2222
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32WBA52CGU7
ST

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.3 2.4GHz 48-UFQFN 裸露焊盘

封装:48-UFQFN
10起
2222
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32WB55VGY6TR
ST

产品说明:蓝牙 v5.3、线程、Zigbee®、射频微控制器 - MCU

封装:100-WLCSP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32WL5MOCH6
ST

产品说明:多协议 LPWAN 双核模块 32 位 Arm Cortex-M4/M0+ LoRa、(G)FSK、(G)MSK、BPSK

封装:LGA-92
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32WBA52KEU6
ST

产品说明:超低功耗、Arm Cortex-M33 Trust Zone MCU 100 MHz、512 Kbytes 闪存、蓝牙 LE 5.4

封装:UFQFPN-32
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW88373CUBG

产品说明:射频微控制器 - MCU

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW20703UA1KFFB1G

产品说明:射频微控制器 - MCU

封装:49-FCBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW20734UA2KFFB3G

产品说明:用于无线输入设备的单芯片蓝牙收发器

封装:90-TFBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW88570DCFFBG

产品说明:射频微控制器 - MCU

封装:QFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CY8C4128LQI-BL563

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙,通用 ISM > 1GHz 蓝牙 v4.2 2.4GHz 56-UFQFN 裸露焊盘

封装:56-UFQFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KW45B41Z83AFPBT
NXP

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙,通用 ISM > 1GHz 蓝牙 v5.3 2.36GHz ~ 2.48GHz 40-VFQFN 裸露焊盘

封装:HVQFN40
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
KW45B41Z82AFTBT
NXP

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙,通用 ISM > 1GHz 蓝牙 v5.3 2.36GHz ~ 2.48GHz 48-VFQFN 裸露焊盘

封装:HVQFN48
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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