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深圳市明佳达电子有限公司

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产品分类

AI 处理器

电阻器网络

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操作

NT3H2111W0FHK
NXP

产品说明:带 I²C 接口的 NFC Forum 2 类标签

封装:XQFN-8
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
TRF7970ARHBR
TI

产品说明:多协议全集成 13.56MHz NFC/RFID 收发器 IC

封装:VQFN-32
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PN7150B0HN
NXP

产品说明:高性能 NFC 控制器,支持所有 NFC 论坛模式,带有集成固件和 NCI 接口

封装:HVQFN-40
10起
24000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PTX100RDQ56D13

产品说明:高性能、高功率、多协议 NFC Forum 读取器

封装:QFN-56
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PTX15TBC16D7C1

产品说明:NFC 连接标签,MCU LDO - 3.3V(输出)

封装:QFN
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PTX15TBC16D7B1

产品说明:NFC 连接标签,MCU LDO - 1.8V(输出)

封装:QFN
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PTX105RDQ56D13

产品说明:适用于物联网应用的 NFC 控制器

封装:QFN-56
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ST25R200-BMET
ST

产品说明:NFC/HF RFID 读取器 IC

封装:UFQFPN-24
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SL2S3103FUD
NXP

产品说明:采用 97pF 内部调谐电容的新型非接触式 HF-RFID 芯片

封装:Wafer
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SL2S3003TTFUD
NXP

产品说明:用于物联网的 ICODE 3(TagTamper)高性能高频标签 IC

封装:Wafer
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SL2S3003FUD
NXP

产品说明:ICODE 3:面向物联网的高性能高频标签 IC

封装:Wafer
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PTX130WDQ56D13

产品说明:具有多协议读卡器功能的高效、高性能、高功率 NFC 无线充电IC

封装:QFN-56
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PJF7992ATW/D1CJ
NXP

产品说明:NFC/RFID标签和应答器 IC IMMOBILIZER SECURITY 20TSSOP

封装:TSSOP-20
10起
5000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SL3S1205FUD2/HAPBZ
NXP

产品说明:840 MHz 至 960 MHz RFID 转发器 IC

封装:Wafer
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
PN5190B2EV
NXP

产品说明:NFC 前端支持具有挑战性的射频环境,用于支付和物理访问控制

封装:VFBGA-64
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AT88SC1616CRF-MX1

产品说明:13.56MHz 射频非接触式智能卡

封装:模块
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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