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嵌入式和网络处理器

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ISOTMP35BEDFQRQ1
TI

产品说明:带 10mV/°C 模拟输出的 1.5°C 基本隔离型汽车温度传感器

封装:SOIC-7
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SHT33-DIS-B2.5kS

产品说明:高可靠性、低漂移相对湿度和温度传感器,DFN-8

封装:DFN-8
10起
3500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MCP9601-E/MX

产品说明:热电偶 EMF 至温度转换器

封装:20-VQFN
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MAX31829ANTABRPF

产品说明:带 I2C 接口的低功耗温度开关

封装:WLP-6
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MAX31828ANTABRPF

产品说明:带 I2C 接口的低功耗温度开关

封装:WLP-6
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MAX31827ANTABRPF

产品说明:带 I2C 接口的低功耗温度开关

封装:WLP-6
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MAX31825ANT

产品说明:精度为 ±1ºC 的单线温度传感器

封装:WLP-6
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MAX31820MCR

产品说明:单线环境温度传感器

封装:TO-92
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MAX31730AUB

产品说明:3 通道远程温度传感器

封装:UMAX-10
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MAX31730ATC

产品说明:3 通道远程温度传感器

封装:TDFN-12
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MAX30207CLB

产品说明:±0.1°C 精确、单线数字温度传感器

封装:10-VFLGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LTC2986CLX
ADI

产品说明:带 EEPROM 的多传感器高精度数字温度测量系统

封装:48-LQFP
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MLX90614ESF-BCA-000-TU

产品说明:温度传感器 数字,红外(IR) -40°C ~ 85°C 16 b TO-39

封装:TO-39
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MLX90614ESF-ABA-000-TU

产品说明:温度传感器 数字,红外(IR) -40°C ~ 85°C 16 b TO-39

封装:TO-39
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MLX90614ESF-DAA-000-TU

产品说明:温度传感器 数字,红外(IR) -40°C ~ 85°C 16 b TO-39

封装:TO-39
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MLX90614KSF-AAA-000-SP

产品说明:温度传感器 数字,红外(IR) -40°C ~ 125°C 16 b TO-39

封装:TO-39-4
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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