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产品说明:集成蓝牙低功耗模块的 IEEE® 802.11 b/g/n 网络控制器
封装:模块产品说明:蓝牙,WiFi 802.11b/g/n,蓝牙 v5.0 RF 收发器模块 2.4GHz 集成式,芯片 表面贴装型
封装:模块产品说明:蓝牙,WiFi 802.11b/g/n,蓝牙 v5.0 RF 收发器模块 2.4GHz 不含天线,U.FL 表面贴装型
封装:模块产品说明:蓝牙,WiFi 802.11b/g/n,蓝牙 v5.0 RF 收发器模块 2.4GHz 集成式,芯片 表面贴装型
封装:模块产品说明:蓝牙,WiFi 802.11b/g/n,蓝牙 v5.0 RF 收发器模块 2.4GHz 集成式,芯片 表面贴装型
封装:Module产品说明:IGBT 模块 三相反相器,带制动器 650 V 150 A 400 W 底座安装
封装:Module产品说明:IGBT 模块 沟道 全桥 1200 V 40 A 底座安装 SP3F
封装:Module产品说明:分立半导体模块 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP6LI
封装:Module产品说明:IGBT 模块 沟道 半桥 650 V 80 A 底座安装 SP1
封装:Module电话咨询:86-755-83294757
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