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IM66D120AXTMA1

产品说明:适合汽车应用的高性能数字MEMS麦克风产品

封装:PG-TLGA-5
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IM66D130AXTMA1

产品说明:适合汽车应用的高性能数字MEMS麦克风产品

封装:PG-TLGA-5
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IM66D130A

产品说明:10 Hz ~ 10 kHz 数字,PDM 麦克风 MEMS(硅) 1.62 V ~ 3.6 V 全向 (-36dB ±1dB @ 94dB SPL) 焊盘

封装:TLGA-5
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IM66D120A

产品说明:10 Hz ~ 10 kHz 数字,PDM 麦克风 MEMS(硅) 1.62 V ~ 3.6 V 全向 (-26dB ±1dB @ 94dB SPL) 焊盘

封装:TLGA-5
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ICS-40800
TDK

产品说明:具有极高动态范围的 MEMS 麦克风双端口模拟麦克风

封装:LGA-4
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ICS-40214
TDK

产品说明:10 Hz ~ 10 kHz 模拟 麦克风 MEMS(硅) 1.65 V ~ 3.63 V 全向 (-38dB ±1dB @ 94dB SPL) 焊盘

封装:LGA-5
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MP23ABS1TR
ST

产品说明:高性能MEMS音频传感器:单端模拟底端口麦克风

封装:RHLGA-5
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MP34DT05TR-A
ST

产品说明:100 Hz ~ 10 kHz 数字,PDM 麦克风 MEMS(硅) 全向 (-26dB ±3dB @ 94dB SPL) 焊盘

封装:HCLGA-4
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MP34DT06JTR
ST

产品说明:MEMS音频传感器全方向数字麦克风

封装:HCLGA -4LD
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IMP34DT05TR
ST

产品说明:用于工业应用的MEMS音频传感器全向数字麦克风

封装:HCLGA-4
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MP23DB02MMTR
ST

产品说明:MEMS音频传感器:具有多种性能模式的数字麦克风

封装:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MP23DB01HPTR
ST

产品说明:MEMS音频传感器:具有多种性能模式的数字麦克风

封装:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IMP23ABSUTR
ST

产品说明:高性能MEMS麦克风,频率响应扩展至80 kHz,适用于超声应用

封装:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IM69D130V11XTSA2

产品说明:高性能数字XENSIVTM MEMS麦克风

封装:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IM68A130AXTMA1

产品说明:通过AEC-Q103认证的高性能模拟XENSIV™MEMS麦克风

封装:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IM73D122V01XTMA1

产品说明:20 Hz ~ 19 kHz 数字,PDM 麦克风 MEMS(硅) 1.62 V ~ 3.6 V 全向 (-26dB ±1dB @ 94dB SPL) 焊盘

封装:LGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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