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嵌入式和网络处理器

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AD9363ABCZ
ADI

产品说明:IC RF 仅限 TxRx 325MHz ~ 3.8GHz 144-LFBGA,CSPBGA

封装:144-CSPBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AD9364BBCZ
ADI

产品说明:射频收发器 1x1 变体 2 个接收器 2 个发送器

封装:144-CSPBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AD9361BBCZ-CSL
ADI

产品说明:IC RF 仅限 TxRx 手机 300MHz ~ 6GHz 196-LFBGA,CSPBGA

封装:144-CSPBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
AD9375BBCZ
ADI

产品说明:IC RF 仅限 TxRx 手机 300MHz ~ 6GHz 196-LFBGA,CSPBGA

封装:196-CSPBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MAX22288ATG

产品说明:兼容家庭总线系统的紧凑型射频收发器

封装:24-WFQFN
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ESP32-D0WDR2-V3

产品说明:WiFi 802.11b/g/n,蓝牙v4.2 + EDR,1、2和3类2.4GHz 48-VFQFN裸露焊盘

封装:48-VFQFN
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ESP8685H4

产品说明:带有RISC-V单核CPU的超低功耗SoC

封装:28-VFQFN
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC1200RHBT
TI

产品说明:CC1200 高性能低功耗无线收发器

封装:VQFN32
10起
2500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
WL1807MODGIMOCR
TI

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙,WiFi 802.11a/b/g/n,蓝牙 4.1 2.4GHz,5GHz 100-SMD 模块

封装:SMD100
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32WB55VGQ6
ST

产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4, 蓝牙 蓝牙 v5.3, Thread, Zigbee® 2.405GHz ~ 2.48GHz 129-UFBGA

封装:BGA129
10起
2486
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC2651R31T0RKPR
TI

产品说明:CC2651R3 SimpleLink™ 单协议 2.4GHz 无线 MCU

封装:VQFN48
10起
10000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC2651R31T0RGZR
TI

产品说明:CC2651R3 SimpleLink™ 单协议 2.4GHz 无线 MCU

封装:VQFN48
10起
10000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC1311P31T0RGZR
TI

产品说明:CC1311P3 高性能Sub-1 GHz无线MCU,带集成功率放大器

封装:VQFN48
10起
10000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32BG13P732F512GM48

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙v5.0 2.4GHz ~ 2.4835GHz 48-VFQFN 裸露焊盘

封装:VFQFN-48
10起
3000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32WB55REV6
ST

产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.2,Thread,Zigbee® 2.405GHz ~ 2.48GHz 68-VFQFN 裸露焊盘

封装:VFQFPN68
10起
5000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CC2640R2FRGZR
TI

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.0 2.4GHz 48-VFQFN 裸露焊盘

封装:VQFN48
10起
15000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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