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产品说明:单芯片 802.11 b/g/n MAC/基带/辐射含蓝牙 4.1
封装:74-UFBGA产品说明:适用于汽车应用的 2x2 Wi-Fi 6/6E 和蓝牙 5.3 组合
封装:FCFBGA-289产品说明:24GHz 至 24.25GHz 雷达 MMIC,采用符合 RoHS 规范的 16 引脚 TSNP 封装
封装:TSNP-16产品说明:用于距离和角度测量的 XENSIV™ 24GHz 多通道雷达传感器 BGT24LTR22
封装:52-WFBGA产品说明:射频收发器 - 硅锗 24GHz 收发器 MMIC
封装:32-PowerVFQFN产品说明:AIROC™ 蓝牙® LE 模块
封装:Module产品说明:BGT24ATR11是一款用于信号产生和接收的硅锗MMIC
封装:PG-VQFN-32-9产品说明:WiFi 802.11a/b/g/n,蓝牙 4.1 2.4GHz,5GHz 145-UFBGA,WLBGA
封装:145-UFBGA产品说明:WiFi 802.11a/b/g/-c,蓝牙 v5.0 2.4GHz,5GHz 128-UFBGA,WLBGA
封装:128-UFBGA产品说明:IC RF 仅限 TxRx 24GHz ~ 24.25GHz 52-WFBGA,WLBGA
封装:52-WFBGA产品说明:IC RF 仅限 TxRx 24GHz ~ 24.25GHz 16-WFQFN 裸露焊盘
封装:16-WFQFN产品说明:单芯片汽车级蓝牙收发器和基带处理器
封装:42-WLBGA产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v4.0 2.4GHz 40-VFQFN 裸露焊盘
封装:40-QFN产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v4.1 2.4GHz 49-VFBGA,FCBGA
封装:49-FCBGA产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v4.2 2.4GHz 111-VFBGA
封装:111-FBGA电话咨询:86-755-83294757
企业QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
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