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嵌入式和网络处理器

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CYW55570MIUBG

产品说明:专为物联网应用设计的单芯片

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW4343W1KUBG

产品说明:单芯片 802.11 b/g/n MAC/基带/辐射含蓝牙 4.1

封装:74-UFBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW89570CWBG

产品说明:适用于汽车应用的 2x2 Wi-Fi 6/6E 和蓝牙 5.3 组合

封装:FCFBGA-289
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BGT24LTR11N16E6327XTSA1

产品说明:24GHz 至 24.25GHz 雷达 MMIC,采用符合 RoHS 规范的 16 引脚 TSNP 封装

封装:TSNP-16
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BGT24LTR22E6327XTSA1

产品说明:用于距离和角度测量的 XENSIV™ 24GHz 多通道雷达传感器 BGT24LTR22

封装:52-WFBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BGT24ATR24E6433XUMA1

产品说明:射频收发器 - 硅锗 24GHz 收发器 MMIC

封装:32-PowerVFQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW20822P4EPI040

产品说明:AIROC™ 蓝牙® LE 模块

封装:Module
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BGT24ATR11

产品说明:BGT24ATR11是一款用于信号产生和接收的硅锗MMIC

封装:PG-VQFN-32-9
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW43353LIUBGT

产品说明:WiFi 802.11a/b/g/n,蓝牙 4.1 2.4GHz,5GHz 145-UFBGA,WLBGA

封装:145-UFBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW4373EUBGT

产品说明:WiFi 802.11a/b/g/-c,蓝牙 v5.0 2.4GHz,5GHz 128-UFBGA,WLBGA

封装:128-UFBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BGT24LTR22

产品说明:IC RF 仅限 TxRx 24GHz ~ 24.25GHz 52-WFBGA,WLBGA

封装:52-WFBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BGT24LTR11N16

产品说明:IC RF 仅限 TxRx 24GHz ~ 24.25GHz 16-WFQFN 裸露焊盘

封装:16-WFQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BCM89071A1CUBXGT

产品说明:单芯片汽车级蓝牙收发器和基带处理器

封装:42-WLBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW20738A2KML3G

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v4.0 2.4GHz 40-VFQFN 裸露焊盘

封装:40-QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW20704UA1KFFB1G

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v4.1 2.4GHz 49-VFBGA,FCBGA

封装:49-FCBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW20735KFBG

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v4.2 2.4GHz 111-VFBGA

封装:111-FBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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