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嵌入式和网络处理器

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CYW55570MIUBG

产品说明:专为物联网应用设计的单芯片

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW4343W1KUBG

产品说明:单芯片 802.11 b/g/n MAC/基带/辐射含蓝牙 4.1

封装:74-UFBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW89570CWBG

产品说明:适用于汽车应用的 2x2 Wi-Fi 6/6E 和蓝牙 5.3 组合

封装:FCFBGA-289
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BGT24LTR11N16E6327XTSA1

产品说明:24GHz 至 24.25GHz 雷达 MMIC,采用符合 RoHS 规范的 16 引脚 TSNP 封装

封装:TSNP-16
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BGT24LTR22E6327XTSA1

产品说明:用于距离和角度测量的 XENSIV™ 24GHz 多通道雷达传感器 BGT24LTR22

封装:52-WFBGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
BGT24ATR24E6433XUMA1

产品说明:射频收发器 - 硅锗 24GHz 收发器 MMIC

封装:32-PowerVFQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW43242KFFBG

产品说明:IC RF TxRx + MCU WiFi 802.11a/b/g/n 2.4GHz 252-TFBGA,FCBGA

封装:252-TFBGA
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYW20733A3KFB1G

产品说明:IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v3.0 +EDR 2.4GHz 81-TFBGA

封装:FBGA-81
10起
20000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32MG12P231F1024GM68-C

产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.0,Wireless M-Bus,Zigbee® 2.4GHz 68-VFQFN 裸露焊盘

封装:68-VFQFN
10起
10000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32MG12P431F1024GM68-C

产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.0,Thread,Zigbee® 2.4GHz 68-VFQFN 裸露焊盘

封装:68-VFQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EZR32LG230F128R61G-C0

产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN 裸露焊盘

封装:64-VFQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32FG14P232F128GM48-B

产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Flex Gecko 2.4GHz 48-VFQFN 裸露焊盘

封装:48-VFQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32FG14P231F128GM48-B

产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Flex Gecko 169MHz ~ 915MHz 48-VFQFN 裸露焊盘

封装:48-VFQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EZR32HG220F64R60G-C0

产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4 142MHz ~ 1.05GHz 48-VFQFN 裸露焊盘

封装:48-VFQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32MG13P733F512IM48-DR

产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.0,Thread,Zigbee® 48-VFQFN 裸露焊盘

封装:48-VFQFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
EFR32MG13P733F512GM48-DR

产品说明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.0,Thread,Zigbee® 48-VFQFN 裸露焊盘

封装:48-QFN
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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