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产品说明:灵活电阻输入、抗混叠、24 位、1 MSPS、μModule DAQ 解决方案
封装:BGA-84产品说明:2.5 GSPS直接数字频率合成器,内置12-BIT数模转换器
封装:LFCSP-88产品说明:集成ADC、DAC、温度和电流传感器的12位功率放大器电流控制器
封装:56-LFCSP产品说明:内置片内基准电压源和I2C接口的8通道、12位、可配置ADC/DAC
封装:16-WLCSP产品说明:内置片内基准电压源和SPI接口的8通道、12位、可配置ADC/DAC
封装:16-LFCSP产品说明:内置PPMU的1.25 GHz双通道集成DCL、电平设置DAC和片内校准寄存器
封装:84-LFCSP产品说明:18位,15 MSPS,μModule数据采集解决方案
封装:100-CSPBGA产品说明:16位、15MSPS、μModule数据采集解决方案
封装:100-CSPBGA产品说明:内置SPI接口的3通道Σ-Δ型ADC、能量监测器(功率计)20-SOIC
封装:20-SOIC产品说明:调制器 18 b,24 b 57.6k SPI
封装:64-LGA产品说明:隔离模块 8 b 100k SPI 20-LGA(5x8)
封装:20-TFLGA电话咨询:86-755-83294757
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