品牌:
产品图片
规格型号
品牌
参数描述
起订量
库存
购买数量
单价
操作
产品说明:双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC 汽车级 Zynq®-7000 XA Kintex™-7 FPGA,125K 逻辑单元 667MHz
封装:484FCBGA产品说明:Spartan®-6 LX XA现场可编程门阵列(FPGA)IC 316 2138112 43661 484-BGA
封装:BGA484产品说明:ARM Mali™-400 MP2 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA
封装:BGA1760产品说明:嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC 汽车级 Zynq®-7000 XA Artix™-7 FPGA
封装:400BGA产品说明:FPGA - 现场可编程门阵列
封装:2104FCBGA产品说明:双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC 汽车级, Zynq®-7000 XA Artix™-7 FPGA,85K 逻辑单元 667MHz
封装:400BGA产品说明:Kintex®-7 现场可编程门阵列(FPGA)IC 400 11980800 162240 676-BBGA,FCBGA
封装:BGA676产品说明:FPGA - 现场可编程门阵列
封装:BGA产品说明:嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC 汽车级, Zynq®-7000 XA Artix™-7 FPGA 484-LFBGA
封装:484BGA产品说明:ARM Mali™-400 MP2 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Zynq®UltraScale+™ FPGA
封装:BGA900产品说明:ARM Mali™-400 MP2 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA
封装:BGA1760产品说明:Artix-7 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 106 1843200 33280 236-LFBGA,CSPBGA
封装:236CSBGA产品说明:Artix-7 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 150 1843200 33280 325-LFBGA,CSPBGA
封装:325CSBGA产品说明:Artix-7 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 106 1843200 33280 236-LFBGA,CSPBGA
封装:236CSBGA产品说明:Artix-7 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 250 1843200 33280 484-BBGA
封装:484FBGA产品说明:Virtex® UltraScale+™ 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 2104-BBGA,FCBGA
封装:2104FCBGA电话咨询:86-755-83294757
企业QQ:1668527835/ 2850151598/ 2850151584/ 2850151585
服务时间:9:00-18:00
联系邮箱:chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址:广东省深圳市福田区振中路新亚洲国利大厦1239-1241室
CopyRight©2022 版权归明佳达电子公司所有 粤ICP备05062024号-12
官方二维码
友情链接: