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产品说明:多协议 LPWAN 双核模块 32 位 Arm Cortex-M4/M0+ LoRa、(G)FSK、(G)MSK、BPSK
封装:LGA-92产品说明:超低功耗、Arm Cortex-M33 Trust Zone MCU 100 MHz、512 Kbytes 闪存、蓝牙 LE 5.4
封装:UFQFPN-32产品说明:RFID 应答器 IC 13.56MHz ISO 15693,NFC I2C 1.8V ~ 5.5V 12-UFDFN 裸露焊盘
封装:UFDFN-12产品说明:RFID 阅读器/应答器 IC 13.56MHz ISO 15693,NFC 5-UFDFN
封装:UFDFN-5产品说明:RFID 应答器 IC 13.56MHz ISO 14443,NFC I2C 2.7V ~ 5.5V 8-TSSOP
封装:TSSOP-8产品说明:IGBT 沟槽型场截止 1200 V 80 A 468 W 通孔 TO-247-3
封装:TO-247-3产品说明:IGBT 沟槽型场截止 650 V 80 A 375 W 通孔 TO-247 长引线
封装:TO-247-3产品说明:650 V、8 A IGBT,带反并联二极管,采用 TO-220 封装
封装:TO-263-3产品说明:IGBT 沟槽型场截止 1200 V 80 A 468 W 通孔 TO-247-3
封装:TO-247-3产品说明:IGBT 沟槽型场截止 600 V 30 A 115 W 表面贴装型 TO-263(D2PAK)
封装:TO-263-3产品说明:IGBT 沟槽型场截止 600 V 14 A 24 W 通孔 TO-220FP
封装:TO-220FP产品说明:IGBT 沟槽型场截止 650 V 30 A 31 W 通孔 TO-220FP
封装:TO-220FP电话咨询:86-755-83294757
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