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嵌入式和网络处理器

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STM32WL5MOCH6
ST

产品说明:多协议 LPWAN 双核模块 32 位 Arm Cortex-M4/M0+ LoRa、(G)FSK、(G)MSK、BPSK

封装:LGA-92
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32WBA52KEU6
ST

产品说明:超低功耗、Arm Cortex-M33 Trust Zone MCU 100 MHz、512 Kbytes 闪存、蓝牙 LE 5.4

封装:UFQFPN-32
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ST25DV16KC-JF6D3
ST

产品说明:RFID 应答器 IC 13.56MHz ISO 15693,NFC I2C 1.8V ~ 5.5V 12-UFDFN 裸露焊盘

封装:UFDFN-12
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ST95HF-VMD5T
ST

产品说明:NFC收发器IC

封装:32-VFQFN
10起
6000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ST8500TR
ST

产品说明:可编程电源线通信调制解调器片上系统

封装:QFN-56
10起
10000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ST25TV02KC-TFH3
ST

产品说明:RFID 阅读器/应答器 IC 13.56MHz ISO 15693,NFC 5-UFDFN

封装:UFDFN-5
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
M24SR02-YDW6T/2
ST

产品说明:RFID 应答器 IC 13.56MHz ISO 14443,NFC I2C 2.7V ~ 5.5V 8-TSSOP

封装:TSSOP-8
10起
2000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STGWA40H120DF2
ST

产品说明:IGBT 沟槽型场截止 1200 V 80 A 468 W 通孔 TO-247-3

封装:TO-247-3
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STGWA50M65DF2
ST

产品说明:IGBT 沟槽型场截止 650 V 80 A 375 W 通孔 TO-247 长引线

封装:TO-247-3
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STGB19NC60HDT4
ST

产品说明:650 V、8 A IGBT,带反并联二极管,采用 TO-220 封装

封装:TO-263-3
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STGW40M120DF3
ST

产品说明:IGBT 沟槽型场截止 1200 V 80 A 468 W 通孔 TO-247-3

封装:TO-247-3
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
IKW75N65ES5XKSA1
ST

产品说明:TRENCHSTOPTM5 软开关IGBT

封装:PG-TO247-3
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STGW30NC60WD
ST

产品说明:IGBT 30 A、600 V 超高速 IGBT

封装:TO-247-3
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STGB15H60DF
ST

产品说明:IGBT 沟槽型场截止 600 V 30 A 115 W 表面贴装型 TO-263(D2PAK)

封装:TO-263-3
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STGF7H60DF
ST

产品说明:IGBT 沟槽型场截止 600 V 14 A 24 W 通孔 TO-220FP

封装:TO-220FP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STGF15M65DF2
ST

产品说明:IGBT 沟槽型场截止 650 V 30 A 31 W 通孔 TO-220FP

封装:TO-220FP
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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