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产品说明:5G sub-6GHz LGA 智能模块,LGA 封装
封装:LGA产品说明:5G sub-6GHz LGA 模块,LGA 封装
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封装:LGA产品说明:5G Sub-6GHz 物联网模块,LGA 封装
封装:LGA产品说明:5G Sub-6GHz 物联网模块,LGA 封装
封装:LGA产品说明:用于39GHz相控阵5G基站和终端的37GHz至40.5GHz氮化镓前端模块
封装:14-QFN产品说明:物联网/eMBB 优化 5G Sub-6 GHz M.2 模块
封装:Module产品说明:用于物联网的 LTE 双频前端模块
封装:MCM-24产品说明:LTE 通用多频段前端模块用于物联网
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封装:MCM-24产品说明:用于 NB-IoT 的 LTE 多频段前端模块
封装:MCM-24产品说明:用于物联网的 LTE 通用多频段前端模块
封装:MCM-24电话咨询:86-755-83294757
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