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嵌入式和网络处理器

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5AGXBA1D4F27C4G

产品说明:Arria V GX现场可编程门阵列(FPGA)IC 336 8666112 75000 672-BBGA,FCBGA

封装:BGA
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
10CX150YF780E5G

产品说明:FPGA - 现场可编程门阵列

封装:FBGA-780
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
10M50SCE144C8G

产品说明:MAX® 10 现场可编程门阵列(FPGA)IC 101 1677312 50000 144-LQFP 裸露焊盘

封装:EQFP-144
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
10M50SCE144A7G

产品说明:MAX® 10 现场可编程门阵列(FPGA)IC 101 1677312 50000 144-LQFP 裸露焊盘

封装:EQFP-144
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
10M50SAE144I7G

产品说明:MAX® 10 现场可编程门阵列(FPGA)IC 101 1677312 50000 144-LQFP 裸露焊盘

封装:EQFP-144
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
10M50SAE144C8G

产品说明:MAX® 10 现场可编程门阵列(FPGA)IC 101 1677312 50000 144-LQFP 裸露焊盘

封装:EQFP-144
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
10M50DDF672I7G

产品说明:MAX® 10 现场可编程门阵列(FPGA)IC 500 1677312 50000 672-BGA

封装:FBGA-672
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
10M50DDF672C8G

产品说明:MAX® 10 现场可编程门阵列(FPGA)IC 500 1677312 50000 672-BGA

封装:FBGA-672
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
10M50DDF256I7G

产品说明:MAX® 10 现场可编程门阵列(FPGA)IC 178 1677312 50000 256-LBGA

封装:FBGA-256
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
10M50DDF256C8G

产品说明:MAX® 10 现场可编程门阵列(FPGA)IC 178 1677312 50000 256-LBGA

封装:FBGA-256
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
10M50DCF672I7G

产品说明:MAX® 10 现场可编程门阵列(FPGA)IC 500 1677312 50000 672-BGA

封装:FBGA-672
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
10M50DCF672C8G

产品说明:MAX® 10 现场可编程门阵列(FPGA)IC 500 1677312 50000 672-BGA

封装:FBGA-672
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
10M50DCF672C7G

产品说明:MAX® 10 现场可编程门阵列(FPGA)IC 500 1677312 50000 672-BGA

封装:FBGA-672
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
10M50DCF256I7G

产品说明:MAX® 10 现场可编程门阵列(FPGA)IC 178 1677312 50000 256-LBGA

封装:FBGA-256
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
10M50DCF256I6G

产品说明:FPGA - 现场可编程门阵列

封装:FBGA-256
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
10M50DCF256C8G

产品说明:MAX® 10 现场可编程门阵列(FPGA)IC 178 1677312 50000 256-LBGA

封装:FBGA-256
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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