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产品说明:IGBT 模块 沟槽型场截止 三相反相器 750 V 950 A 870 W 底座安装 AG-HYBRIDD-2
封装:MODULE产品说明:i.MX 8M系列应用处理器基于Arm® Cortex®-A53和Cortex-M4内核
封装:FBGA621产品说明:i.MX 8M系列应用处理器基于Arm® Cortex®-A53和Cortex-M4内核
封装:FBGA621产品说明:i.MX 8M系列应用处理器基于Arm® Cortex®-A53和Cortex-M4内核
封装:FBGA621产品说明:i.MX 8M:Cortex-A53高达1.5GHz和Cortex-M4
封装:FBGA621产品说明:iNAND®IX EU312工业嵌入式闪存驱动器
封装:VFBGA-153产品说明:42V、6A同步降压静音开关,2.5A静态电流
封装:LQFN24产品说明:LT1962低噪声微功率LDO(低压差)稳压器,非常适合用于智能手机和其他噪声敏感应用
封装:MSOP8产品说明:3 相 量表 IC 40-LFCSP-WQ(6x6)
封装:LFCSP-40产品说明:STM32F7 32 位 MCU+FPU 基于高性能的 ARM®Cortex-M7 32 位 RISC 内核®,工作频率高达 216MHz
封装:LQFP144产品说明:SPC5汽车和车身微控制器是32位闪存MCU
封装:LQFP100产品说明:RF 接收器 BeiDou,Galileo,GLONASS,GNSS,GPS
封装:VQFN56产品说明:USB 接口集成电路 CCG6
封装:BGA96产品说明:MSP430™超低功耗微控制器 (MCU) 系列包括多款具备不同外设的设备,适用于各种应用
封装:QFN产品说明:NCP160是一个能够提供250 mA输出电流的线性稳压器
封装:4XDFN产品说明:功率驱动器模块 IGBT 半桥 750 V 450 A 模块
封装:MODULE电话咨询:86-755-83294757
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