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嵌入式和网络处理器

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FS950R08A6P2B

产品说明:IGBT 模块 沟槽型场截止 三相反相器 750 V 950 A 870 W 底座安装 AG-HYBRIDD-2

封装:MODULE
10起
100
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX8MD7CVAHZAB
NXP

产品说明:i.MX 8M系列应用处理器基于Arm® Cortex®-A53和Cortex-M4内核

封装:FBGA621
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX8MQ5CVAHZAA
NXP

产品说明:i.MX 8M系列应用处理器基于Arm® Cortex®-A53和Cortex-M4内核

封装:FBGA621
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX8MD7CVAHZAA
NXP

产品说明:i.MX 8M系列应用处理器基于Arm® Cortex®-A53和Cortex-M4内核

封装:FBGA621
10起
1244
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MIMX8MQ7CVAHZAA
NXP

产品说明:i.MX 8M:Cortex-A53高达1.5GHz和Cortex-M4

封装:FBGA621
10起
1100
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SDINDDH6-128G-ZA

产品说明:iNAND®IX EU312工业嵌入式闪存驱动器

封装:VFBGA-153
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LT8640SHV-2#WPBF
LT

产品说明:42V、6A同步降压静音开关,2.5A静态电流

封装:LQFN24
10起
1000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
LT1962EMS8-3.3
LT

产品说明:LT1962低噪声微功率LDO(低压差)稳压器,非常适合用于智能手机和其他噪声敏感应用

封装:MSOP8
10起
12000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
ADE7854AACPZ
ADI

产品说明:3 相 量表 IC 40-LFCSP-WQ(6x6)

封装:LFCSP-40
10起
1500
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STM32F765ZGT6
ST

产品说明:STM32F7 32 位 MCU+FPU 基于高性能的 ARM®Cortex-M7 32 位 RISC 内核®,工作频率高达 216MHz

封装:LQFP144
10起
15000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
SPC560B50L3C6E0X
ST

产品说明:SPC5汽车和车身微控制器是32位闪存MCU

封装:LQFP100
10起
20000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
STA8089FGBTR
ST

产品说明:RF 接收器 BeiDou,Galileo,GLONASS,GNSS,GPS

封装:VQFN56
10起
20000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
CYPD6227-96BZXIT

产品说明:USB 接口集成电路 CCG6

封装:BGA96
10起
60000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
MSP430F5508IRGCR
TI

产品说明:MSP430™超低功耗微控制器 (MCU) 系列包括多款具备不同外设的设备,适用于各种应用

封装:QFN
0起
16600
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
NCP160AMX280TBG
ON

产品说明:NCP160是一个能够提供250 mA输出电流的线性稳压器

封装:4XDFN
10起
12000
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
FF450R08A03P2

产品说明:功率驱动器模块 IGBT 半桥 750 V 450 A 模块

封装:MODULE
0起
1200
1 +
10 +
25 +
50 +
>=100
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