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产品说明:KW37:32位蓝牙 5.0远程MCU,带有CAN FD和LIN总线选件,基于Arm® Cortex®-M0+内核
封装:QFN48产品说明:KW38:32位蓝牙 5.0远程MCU,带有CAN FD和LIN总线选件,基于Arm® Cortex®-M0+内核
封装:QFN48产品说明:KW38:32位蓝牙 5.0远程MCU,带有CAN FD和LIN总线选件,基于Arm® Cortex®-M0+内核
封装:QFN48产品说明:KW39:32位蓝牙 5.0远程MCU,带有CAN FD和LIN总线选件,基于Arm® Cortex®-M0+内核
封装:QFN48产品说明:QCC3026 是一款基于超低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频SoC
封装:WLCSP产品说明:高通QCC3056蓝牙音频SoC,是一款超低功耗、单芯片解决方案,采用WLCSP封装
封装:WLCSP产品说明:QCC5151 采用WLCSP封装,4*4mm-94pin,支持蓝牙5.2,设计支持新一代蓝牙音频技术标准LE Audio
封装:WLCSP-94产品说明:ARM® Cortex®-M33 LPC551x 微控制器 IC 32位单核 150MHz 64KB 闪存
封装:HTQFP64产品说明:ARM® Cortex®-M33 LPC551x 微控制器 IC 32位单核 150MHz 64KB 闪存
封装:HLQFP100产品说明:ARM® Cortex®-M33 LPC551x 微控制器 IC 32位单核 150MHz 128KB 闪存
封装:HTQFP64产品说明:ARM® Cortex®-M33 LPC551x 微控制器 IC 32位单核 150MHz 128KB 闪存
封装:HLQFP100电话咨询:86-755-83294757
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